[위클리 이슈 인물 : 이재용 삼성전자 부회장]
이 부회장은 이 자리에서 “어렵고 힘든 때일수록 미래를 철저하게 준비해야 한다”고 말했다. 그는 이어 “국민의 성원에 우리가 보답하는 길은 혁신”이라며 “한계에 부딪쳤다고 생각될 때 다시 한 번 힘을 내 벽을 넘자”고 주문했다.
이 부회장은 이날 SAIT에서 신기술 연구·개발(R&D) 현황을 보고받고 미래 기술 전략을 중점적으로 살폈다.
SAIT는 1987년 삼성이 미래 준비를 위한 기초 연구와 핵심 원천 기술 선행 개발을 하기 위해 설립됐다. 현재는 17개 연구실에서 1200여 명의 연구원이 차세대 기술 연구를 진행하고 있다.
이 부회장은 이날 차세대 인공지능(AI) 반도체와 소프트웨어 알고리즘, 양자 컴퓨팅 기술, 반도체·디스플레이·전자 부문 혁신 소재 등 선행 기술을 점검한 것으로 알려졌다.
이 부회장이 강조하는 ‘초격차 혁신’은 기술 개발로 이어지고 있다. 삼성전자는 이날 세계 최초로 D램 메모리 반도체에 국자외선(EUV) 공정을 적용해 양산 체제를 갖췄다고 밝혔다.
삼성전자는 현재 EUV 공정을 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀 칩을 주로 만드는 파운드리 사업에 활용하고 있는데, 이를 넘어 메모리 반도체인 D램 생산에 EUV를 적용한 것이다.
EUV 공정을 적용하면 회로를 새기는 반복 작업인 ‘멀티 패터닝’ 공정을 줄여 생산성이 높아진다. 삼성전자는 3월 중 EUV 공정을 통해 업계 최고 수준의 14나노 초반대인 ‘4세대(1a) 10나노급 D램’ 양산 기술 개발을 완료하고 내년부터 본격 양산할 계획이다.
한편 이 부회장은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 위기 극복을 위해 ‘현장 경영’에 적극적으로 나서고 있다.
지난 1월 2일 삼성전자 화성 사업장 내 반도체연구소 방문을 시작으로 1월 27일 브라질 마나우스 법인 현장 경영, 2월 20일 삼성전자 화성 사업장 EUV 라인, 3월 3일 삼성전자 구미 사업장, 3월 19일 삼성디스플레이 아산 사업장 등을 방문했다. SAIT 방문은 올해 들어 여섯째 현장 경영이다.
cwy@hankyung.com I 사진 한국경제신문
[본 기사는 한경비즈니스 제 1270호(2020.03.30 ~ 2020.04.05) 기사입니다.]
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