이번에 선보이는 5G 무선통신용 밀리미터파 알에프아이씨(RFIC, Radio Frequency Integrated Circuit) 칩은 기존 4G LTE에 비해 최대 20Gbps 빠르다.
삼성전자에 따르면 이 칩을 활용하면 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 차세대 서비스가 가능하다. 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.
기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국, 통신기기의 소형화도 이뤄냈다. 소비 전력은 업계 최소 수준으로 구현해 통신망 운영비용을 줄일 수 있다.
전경훈 삼성전자 부사장(차세대사업팀장)은 “삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다”며“이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.
김서윤 기자 socool@hankyung.com
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