무선통신·멀티미디어분야 급성장, ASSP업체로 성숙단계 … 서두인칩·C&S 주목
반도체는 크게 메모리반도체와 비메모리반도체로 나눌 수 있으며, 비메모리부문은 대부분 개별주문에 의해 설계 생산된다. 이처럼 주문방식으로 생산되는 반도체가 주문형 반도체이다. ASIC(application specific integrated circuit) 회사란 주문형 반도체 설계를 전문적으로 행하는 회사라 할 수 있다. 삼성전자와 같은 대규모 반도체 회사는 직접 ASIC사업을 영위하기도 하고, 특정한 용도의 칩은 ASIC 전문회사에 설계를 위탁하는 경우가 많다.ASIC는 전체 반도체 시장의 80%가량을 차지하는 비메모리 산업의 기초로서 높은 부가가치를 갖고 있으며 빠른 성장을 지속하고 있다.그 이유는 첫째, 종류별로 수요와 용도에 맞게 생산방법을 결정할 수 있기 때문이다. 둘째는 반도체의 고집적화, 소형 경량화, 저전력화추세에 맞는다는 점에서 경쟁력이 있으며 설계시간 단축이라는 강점이다. 또 원가절감과 신뢰성 향상 및 기능의 복합화에 쉽게 대처 가능한 점과 전자제품의 경박단소화 추세에 따른 시스템 one-chip화 등의 요인도 ASIC의 급성장을 뒷받침하고 있다.반면 초기개발 비용이 비싸고, 설계 실패의 부담이 과중한 점, 목표수정이 어렵고, 소량 생산시 가격이 고가인 점등은 약점으로 작용한다. 기술집약적인 고급인력을 요하며, 주로 외주를 통해 가공하는 산업구조로 재고부담이 적고, 마진폭이 크고, 현금흐름이 원활하며, 다품종 소량생산체제인 점 등이 ASIC산업의 근본적 특성이다.◆ ASIC산업, ASCP·ASSP로 분류ASIC산업은 크게 협의의 ASIC인 ASCP(applica-tion specific custom products)와 ASSP(application specific standard products)로 분류된다. 협의의 ASIC는 ① 단일 사용자의 특정 용도 제품 설계 ② 사용자 요구에 따른 기능 설계로 산업특성을 요약할 수 있으며, 광의의 ASIC는 협의의 ASIC와ASSP 및 비메모리 반도체 전체를 통칭하기도 한다.단일고객을 위한 1회 설계와 생산을 위주로 하는 ASCP는 고객(시스템업체)이 성능조건을 제시하면 이에 부합하는 반도체 제품을 설계, 개발하는 산업이다. 완전주문형, 반주문형, 프로그래머블 IC 등으로 구분되며, 노동집약적 구조로 수익성은 ASSP에 비해 낮은 편이다. 하위 산업적 특성이라고 하겠다. 단기간내에 제품의 설계 생산이 가능하지만 칩의 가격이 다소 비싸고 다품종 소량 생산특성 때문에 많은 수요를 확보해야 하는 어려움이 있다.이에 비해 ASSP는 신규 시장형성에 따른 독립성을 중시해 개발됨으로써, 시스템 및 반도체의 시장리드 및 표준화를 창출하는 특성을 가진다. ASSP제품은 반도체 개발업체가 시장을 주도한다는 점에서 뛰어난 칩의 개발력 및 마케팅전략이 요구되는 분야이다. 연구개발 초기단계부터 ASIC업체와 고객의 긴밀한 협력이 요구되며 제품개발이 완료될 경우 신규시장 도입을 위한 공동 마케팅 전략으로 제품의 세계 표준화를 추구하게 된다. 이는 퀄컴처럼 복수고객을 위한 자체 브랜드 제품의 대량생산이 가능하고 비교적 고도기술을 보유하기 때문에 수익성이 상대적으로 높다.◆ ASIC 시장 선진국이 석권한국 반도체 산업은 반도체 생산의 90% 정도를 수출하고 국내 수요의 77%를 수입에 의존하고 있다. 수출품의 대부분은 메모리반도체이며 수입품의 대부분은 비메모리반도체이다.수입 비메모리 반도체의 대부분은 루슨트 테크롤로지, 퀄컴, 모토로라, 인텔, 후지쓰, 엡손 등으로부터 수입된다. 현재 비메모리반도체와 관련된 ASIC 시장은 선진국이 석권하고 있다. 후발주자인 한국은 영세한 규모와 기술부족으로 메모리부문에 비해서는 성과가 부진하다. 99년 주문형 반도체의 수입비중만도 70.6%에 이르고 있다. 따라서 삼성전자 현대전자 등의 한국업체들은 비메모리 관련 설계기술에 대한 투자를 늘리고 있으며, 정통부가 지난 3월6일 향후 5년간 7백10억원을 투입해 국내 ASIC산업을 육성할 것을 공표하기도 했다. 정부의 ASIC 지원 사업에 힘입어 설계 업체의 증가, 설계인력 양성, ASIC 관련 반도체기술 인프라 구축이 일어나고 있는 단계이다.국내 ASIC의 주수요처는 크게 1) 삼성전자 현대전자 LG전자 등의 대형 전기전자기업과 2)SK텔레콤 한국통신과 같은 통신업체 3)LG정보통신 텔슨전자와 같은 통신장비업체 4)기타 전기전자관련 기업들로 이뤄진다. 대기업들은 수요가 많은 반도체는 자체 설계를 하고 있으며, 나머지는 ASIC업체를 디자인하우스로 선정해 외주를 주고 있다.90년대 후반부터 잇따라 설립된 한국 ASIC기업의 설계용역 부문의 매출 총이익률은 최고 90%까지 이르나, 매출규모 자체는 적은 편이다. 현재 60개에 달하는 중소 ASIC 디자인하우스의 대부분은 이처럼 단순 설계에 치중해 영세한 규모를 나타내고 있다.이들과 선두권 업체의 차이는 커서 99년의 경우 ASIC 용역부문에서 업계 1위인 서두인칩의 용역매출이 30억원 규모이고, 상위실적을 보이는 2위 업체군인 ASIC Plaza, I&C테크놀로지 등의 실적이 연 10억~15억원 규모에 불과했다. 이에 따라 한국의 ASIC 선두업체들은 서두인칩의 경우 무선통신칩, C&S테크놀로지는 비디오폰칩, 아라리온은 저장장치 등의 분야로 특화하며 ASSP로의 전환단계에 있다.이들 업체들이 ASSP로 전환하면서 한국의 ASIC 산업은 단순 설계용역의 수준을 벗어나, 자체 브랜드를 보유하고 고유의 기술을 통해 고정적 로열티를 획득하는 단계까지 성장할 가능성을 보이고 있다. 특히 무선통신과 멀티미디어 등의 분야는 수년내에 큰 시장성장이 예상되는 분야로서, 빠른 업체는 2002년 경부터 본격적인 ASSP업체로서 자리잡을 전망이다. ASSP의 성숙화단계에서 업체간의 동일 어플리케이션에서도 ASSP가 ASIC을 대체하며 1개의 칩으로 기능을 구현하는 SOC(system on chip)으로 산업중심이 이동될 전망이다.이에 따라 IMT-2000칩의 독보적 기술을 지닌 서두인칩, 미국의 8X8사에 이어 비디오폰 시장에 진출한 씨앤에스 등의 ASIC선두업체와 하반기 코스닥등록을 준비중인 아라리온, ASIC Plaza등의 ASIC업체들이 업계에서는 물론이거니와 주식시장에서도 주목을 받을 것으로 판단된다.© 매거진한경, 무단전재 및 재배포 금지