삼성전자, 중소벤처기업부와 300억원 기금 조성
삼성전자는 경기도 용인에 있는 통신용 커넥터 제조 중소기업 위드웨이브 사옥에서 12월 1일 중소기업벤처부와 함께 공동 투자형 기술 개발 사업 업무협약(MOU)을 체결했다. 삼성전자와 중기부는 각 150억원을 출연하고 총 300억원의 기금을 조성할 계획이다.
중기부는 2008년부터 대기업·중견기업·공공기관 등 투자 기업들과 협력해 이들이 필요로 하는 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 ‘공동 투자형 기술 개발 사업’을 실시해 왔다. 삼성전자는 2013년 중기부와 사업 협약을 맺고 올해까지 각각 100억원, 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다.
이 과정에서 삼성전자는 개발 자금 지원뿐만 아니라 과제 목표를 함께 설정하고 기술 지도·테스트·피드백 등을 제공해 기술 개발을 위한 종합적인 지원을 펼쳐 왔다. 현재 31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료돼 마이크로 발광다이오드(LED) TV, 삼성페이 등 다양한 삼성전자 제품, 서비스와 공정 기술에 적용되고 있거나 적용될 예정이고 나머지 과제들도 기술 개발을 진행 중이다.
삼성전자는 지난 5년간 거둔 성과를 바탕으로 중기부와의 사업 협약을 연장하고 개발 기금도 300억원으로 늘렸다. 지원 기술 분야는 시스템반도체·인공지능(AI)·로봇·바이오헬스·소부장 국산화로 확장한다.
김현석 삼성전자 사장은 “이번 협약을 통해 중소기업의 기술력과 자립도를 높이고 급변하는 시장과 산업 구조에 함께 대응해 대기업과 중소기업이 동반 성장할 수 있는 강건한 기술 생태계를 만들 계획”이라고 강조했다.
이정흔 기자 vivajh@hankyung.com
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