31일(현지시간) 이 소식통은 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 승인을 받았다고 말했다.
이 제품이 중국 시장을 위해 특화된 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고 다른 소식통은 전했지만 양사는 이에 대한 논평에 응하지 않았다고 블룸버그는 전했다.
정유진 기자 jinjin@hankyung.com
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