최태원 SK 그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장이 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. 사진=SK그룹
최태원 SK 그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장이 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. 사진=SK그룹
최태원 SK그룹 회장이 대만을 찾아 TSMC 등과 만난 것으로 알려졌다.

11일 재계에 따르면 최 회장은 이번주 초 대만 출장길에 올라 TSMC를 비롯한 대만 반도체 기업들을 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 방안 등을 논의했다.

이번 대만 출장에는 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등도 동행한 것으로 전해졌다.

올해 하반기 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 양산을 앞두고 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 회사 TSMC와 협력을 강화하기 위한 목적으로 보인다.

최 회장의 대만 방문은 지난해 6월 이후 10개월 만이다.

당시 최 회장은 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 등과 만나 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, HBM 분야에서 양사간 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.

웨이저자 회장은 지난해 11월 'SK AI 서밋 2024'에서 영상 메시지를 통해 "HBM에 대한 SK하이닉스와의 파트너십에 대해서는 진심으로 감사한 마음을 갖고 있다"며 "SK하이닉스의 HBM은 오늘날 데이터 집약적인 환경에서 AI 가속화의 중추 역할을 수행하고 있다"고 말하기도 했다.

최 회장의 이번 TSMC 방문을 계기로 양사의 협업이 더욱더 강화할 것이라는 관측이 나온다. SK하이닉스는 앞서 지난해 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 첨단 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 오는 23일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 TSMC 주최로 열리는 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 HBM4와 최첨단 패키징 기술을 선보일 예정이다.


안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com