한미 경제 무대서 만난 이재용·젠슨 황...‘AI 동맹’ 신호 될까

한미 정상회담 직후 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에서 한국과 미국의 대표적인 기술 기업 수장이 전 세계의 주목을 받았다.

이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 현장에서 따뜻한 인사를 나누고 포옹하는 장면이 포착된 것이다.

25일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 이 행사에는 양국 주요 기업인들이 대거 참석해 기술·경제 협력 방안을 논의했다. 특히 평소 검은 가죽 재킷으로 잘 알려진 황 CEO가 이날은 정장을 차려입은 모습이 눈길을 끌었다.

업계에서는 두 기술 거물의 만남이 단순한 인사 이상의 의미라고 보고 있다. 인공지능(AI)과 반도체를 중심으로 한미 기술 동맹이 강화되는 가운데 삼성과 엔비디아의 관계도 새로운 협력 단계로 나아갈 수 있다는 기대감이 커지고 있다.

실제로 양사는 과거부터 다양한 분야에서 협업해 왔다. 삼성전자 메모리사업부는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 그래픽용 D램(GDDR)을 꾸준히 엔비디아에 공급해 왔으며 파운드리 부문 역시 엔비디아의 GPU 생산을 맡은 경험이 있다.

최근에는 차세대 게임기인 닌텐도 스위치2에도 두 기업의 협력이 이어지고 있다. 핵심 칩인 ‘테그라’는 엔비디아가 설계하고 제조는 삼성이 맡았다.

그러나 최근 몇 년 간 엔비디아가 AI 연산에 활용되는 고대역폭메모리(HBM)의 주요 납품처로 SK하이닉스와 미국 마이크론을 선택하면서 삼성은 관련 경쟁에서 다소 밀린 상태다.

파운드리 역시 대만 TSMC와의 협력 관계가 강화되며 엔비디아의 주력 파트너로 자리잡고 있다.

이런 상황에서도 이재용 회장과 황 CEO는 꾸준히 협력 가능성을 타진하는 중이다. 업계에 따르면 이 회장은 최근 미국 출장 중 현지에 머물며 글로벌 경영진들과 접촉했고 이 과정에서 황 CEO와도 만났을 것으로 추정된다.

삼성전자는 엔비디아에 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4’ 샘플을 제공했으며 현재 납품을 위한 신뢰성 검증이 진행 중이다.

정유진 기자 jinjin@hankyung.com