22일 대만 IT전문매체 디지타임스 등에 따르면 이 회장은 전날 삼성전자 고위 임원진과 함께 대만 미디어텍 본사를 비공개 방문해 릭 차이 CEO 등 주요 경영진과 면담했다.
업계에서는 이 회장이 세계 5위 칩 설계 회사인 미디어텍의 물량을 직접 따내기 위해 나섰는 해석이 나온다. 미디어텍의 주력 제품은 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)다. 미디어텍은 그동안 대만 TSMC에서 반도체를 생산했지만, 최근 반도체 수요 급증으로 TSMC 생산라인이 부족해지고 가격 인상 부담이 커지면서 삼성전자와 접촉했다는 평가가 나온다.
디지타임스는 삼성전자가 최근 고대역폭메모리(HBM)와 D램 공급 경쟁력을 앞세워 주요 팹리스 고객사들의 파운드리 주문 확보에 나서고 있다고 전했다. TSMC에 쏠린 생산 의존도를 낮출 대안으로 삼성전자가 부각되고 있다는 해석이다.
실제 삼성전자는 최근 글로벌 빅테크 고객 확보에도 속도를 내고 있다. 지난해 테슬라와 퀄컴 등으로부터 대규모 파운드리 물량을 수주했고, AMD와도 차세대 2나노(㎚) 공정 협력을 논의 중인 것으로 알려졌다.
이번 회동에서 삼성전자가 미디어텍의 AP협력 확대 방안도 논의됐을 것으로 보인다.
삼성전자는 최근 제조원가 절감을 위해 갤럭시 보급형 스마트폰과 태블릿 제품군에서 미디어텍 디멘시티 칩셋 채택 비중을 확대하고 있다.
업계에서는 삼성전자가 파운드리 물량을 확보하고, 미디어텍은 모바일 AP 판매를 확대하는 방향으로 전략적 협력이 강화될 수 있다는 분석이 나온다.
김영은 기자 kye0218@hankyung.com
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