SK하이닉스, 7세대 ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급
AI 시장 선점 가속

사진=연합뉴스
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SK하이닉스가 7세대 고대역폭 메모리인 ‘HBM4E’ 12단 제품의 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 선점에 속도를 낸다.

HBM 시장의 주도권을 쥐고 있는 기술 노하우를 바탕으로 리더십을 더욱 공고히 하겠다는 전략이다.

18일 SK하이닉스에 따르면 이번에 공급된 HBM4E는 엔비디아가 내년 출시 예정인 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈 울트라’에 탑재될 핵심 메모리다.

여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 것이 특징이다.

새 제품은 이전 세대(HBM4)보다 성능과 전력 효율을 한 단계 진화시켰다. 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 갖췄고 에너지 효율은 20% 이상 개선됐다.
2일(현지시간) 대만 타이베이 소재 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기념 사진을 촬영하고 있다. (공동취재)2026.6.2/뉴스1
2일(현지시간) 대만 타이베이 소재 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기념 사진을 촬영하고 있다. (공동취재)2026.6.2/뉴스1
특히 이번 제품부터는 10나노급 6세대(1c) D램을 처음으로 도입해 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 능력을 한층 끌어올렸다.

방열 성능도 대폭 개선됐다. 독자적인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 패키징 공정을 적용해 열 저항을 이전 대비 약 17% 낮췄다.

이를 통해 고성능 가동 환경에서도 메모리가 안정적으로 작동할 수 있는 구조적 안정성을 확보했다.

안현 개발총괄 사장(CDO)은 파트너들과의 협력을 바탕으로 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서의 리더십을 지켜가겠다고 강조했다.

정유진 기자 jinjin@hankyung.com