JCET, 고성장 구간 진입한 중국 첨단 패키징 1인자 [돈 되는 해외주식]

글로벌 3위이자 중국 최대 반도체 패키징·테스트 업체인 JCET는 기술 경쟁력과 글로벌 생산거점을 기반으로 글로벌 AI 수요 증가의 수혜를 입을 것으로 기대된다.

JCET는 2025년 2.5D와 3D 첨단 패키징 기술과 생산능력에 대한 투자를 본격화했으며 2.5D 제품 생산라인 램프업을 통해 2026년부터 점진적인 실적 기여가 예상된다. 또한 상하이 샌디스크 메모리 패키징 공장 인수와 한국 생산공장의 제품 믹스 최적화가 AI 사업 경쟁력 확보에 도움이 될 전망이다.

컴퓨팅, 메모리, 전력반도체를 포함한 JCET의 AI 관련 매출은 2025년 전년 대비 43% 고성장했으며 매출 비중은 2025년 21%에서 2028년 두 배 수준으로 확대가 예상되고 있다. AI 사업의 추가적인 업사이드는 근접패키지광학(NPO)을 포함한 차세대 광학 솔루션에서 발생할 가능성이 높다.

JCET는 자체 개발 첨단 패키징 기술인 초고밀도 팬아웃 통합 플랫폼(XDFOI)을 기반으로 실리콘 포토닉스 광엔진을 개발해 2026년 1월 고객사 인증을 완료했고 향후 NPO·공동패키징광학(CPO)용 광전자 패키징 매출이 신규 성장동력이 될 수 있다.

글로벌 반도체 업황 개선과 JCET의 제품 믹스 개선을 바탕으로 올해 2분기에도 가파른 이익 성장이 예상된다. JCET의 잠정실적에 따르면 2026년 상반기 지배주주 순이익은 7.7억~9.5억위안으로 전년 대비 64.5~101.7% 증가할 전망이다. 가이던스 중간값 기준으로 2분기 순이익(5.7억위안)은 전년 대비 113% 증가해 지난해 2분기와 올해 1분기 성장률(YoY +11%, +43%) 대비 크게 가속화될 전망이다.

경영진은 2026년 상반기 견조한 이익 성장의 이유로 AI 인프라 수요 증가에 따른 오더 확대와 가동률 개선, 지속적인 제품 믹스 개선, 비용 통제와 운영 효율성 향상을 언급했고 중국과 글로벌 고객사의 강한 수요를 바탕으로 JCET의 지배주주 순이익은 2025년 역성장에서 2026~2028년 매년 전년 대비 30~40%의 고신장세를 지속할 것으로 전망된다.

JCET는 2025년 80억위안 투자에 이어 올해 약 100억위안(한화 약 2.2조원)의 투자를 계획 중이다. 투자액의 대부분은 AI 가속기, 메모리를 포함한 중국 내 AI 공급망 구축 수요 충족과 글로벌 고객사의 AI 관련 수요 대응에 사용될 것으로 예상된다. 높은 CAPEX 지출은 추가적인 감가상각비 부담으로 이어질 수 있으나 높은 가동률과 원재료비 상승분의 제품 가격 전가 여지 등이 마진 압력을 완화할 것으로 전망한다.

JCET는 2026년 상반기 잠정실적 호조와 향후 2~3년의 높은 실적 기대감을 바탕으로 최근 이익 추정치가 상향되고 있으며 글로벌 시장 지배력과 첨단 패키징 기술력, 글로벌 1선 팹리스 및 IDM 고객에 대한 높은 노출도를 바탕으로 견조한 실적 성장과 주가 흐름이 기대된다.

백승혜 하나증권 애널리스트