TKG휴켐스, 반도체 발열 문제 해결 위한 기술이전 협약 체결

TKG휴켐스는 지난 5월 29일 한국기초과학지원연구원(KBSI)과 반도체 방열소재 기술이전 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약을 통해 TKG휴켐스는 반도체 패키징용 무기입자 표면 개질 기술을 이전받아 고성능 반도체의 핵심 과제로 떠오른 발열 문제 해결을 위한 소재 개발에 착수할 계획이다.

이 기술은 KBSI 이계행 박사 연구팀이 개발한 것으로, 복합수지 내 무기입자의 균일한 분산을 유도해 유동성을 향상시키고, 결과적으로 발열 관리 성능을 개선하는 데 목적이 있다. 또한 기존 반도체 제조 공정과의 호환성이 높아, 별도의 대규모 설비 변경 없이도 적용이 가능하다는 장점을 지닌다.

최근 반도체 산업에서는 고집적화와 소형화로 인한 발열 이슈가 심화되며, 이를 해결하기 위한 방열소재 기술의 중요성이 부각되고 있다. 이번 기술이전으로 확보한 표면 개질 기술이 반도체 패키징용 방열소재에 적용되어 상용화될 경우, 고성능 AI 반도체 시장에서의 발열 문제 해결에 실질적인 기여를 할 것으로 기대된다.

TKG휴켐스 관계자는 “당사는 현재 전자소재 분야에서 연구개발 역량을 꾸준히 축적해오고 있으며, 이번 기술이전 계약을 계기로 반도체 소재 사업에 본격 진출하고자 한다”며 “KBSI와의 협력을 통해 원천기술의 상용화를 성공적으로 실현할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

한편, TKG휴켐스는 질산, 다이나이트로톨루엔(DNT), 모노나이트로벤젠(MNB), 초안 등 정밀화학 분야의 핵심 소재를 생산해온 기업이다. 최근에는 전자소재 전문기업 TKG엠켐(구 제이엘켐) 인수를 통해 첨단소재 분야로 사업 포트폴리오를 확장하며, 미래 성장 기반 확보에 박차를 가하고 있다.

한경머니 온라인뉴스팀 기자 moneynews@hankyung.com