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  • 비씨엔씨, 세계최초 반도체 에칭공정용 합성쿼츠 소재 양산 공급

    반도체 소재 및 부품 전문 기업인 비씨엔씨가 세계 최초로 반도체 에칭공정용 합청쿼츠 소재인 QD9+를 공개했다. 반도체 공정에는 회로의 불필요한 부분을 깎아내는 에칭공정이 있다. 금년 3월 초 코스닥시장에 상장한 비씨엔씨는 현재 ‘QD9+’ 양산에 성공했으며, 금년 4분기 중 고객사의 변경점 관리 절차를 거친 후 내년 1분기부터 QD9+를 본격적으로 부품 가공 생산에 투입할 예정이다. 이로써 비씨엔씨는 반도체 에칭공정용 주 소재들의 양산으로부터 부품 가공 생산까지 일괄 생산체제를 구축하는 전세계 첫 기업이 될 것으로 보인다. D램과 시스템 반도체 에칭공정에 비중이 높은 폴리 에칭에는 천연쿼츠 소재 부품이 주로 사용되고 있는데, 현재 쿼츠 소재는 전적으로 수입에 의존하고 있다. ‘QD9+’는 합성쿼츠 소재를 비씨엔씨가 국산화한 것으로, 미국 코닝사와 공동개발해 부품 생산에 사용 중인 기존 합성쿼츠 소재 ‘QD9’보다 초미세화 에칭 공정에 더 적합한 초고순도 소재이다. QD9+는 비씨엔씨의 주력 제품인 포커스링에 최적화된 형상으로, 원재료비 뿐 아니라 가공과 공정 시간도 대폭 줄일 수 있다. 또한, 수입에 의존하던 쿼츠 소재를 국산화해 수입 대체함으로써 수요처의 리드타임과 재고관리에도 긍정적 효과를 줄 것으로 기대된다.전세계 반도체용 쿼츠 부품 시장규모는 올해 약 6조원 이상이며, 2024년까지 연평균 26% 성장할 것으로 전망된다. 이중 에칭 공정 부품시장의 비중은 약 3분의 1이며, 에칭공정 부품시장 중 국내 비중은 약 25%로 추산된다.비씨엔씨는 최근 수년간 30% 이상의 매출성장률을 보이고 있으나 합성쿼츠의 국내 에칭 공정 시장 침투율은

    2022.10.25 13:46:33

    비씨엔씨, 세계최초 반도체 에칭공정용 합성쿼츠 소재 양산 공급