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(주)두산, 5G 통신·반도체용 CCL 차세대 기술력 공개
(주)두산이 9월 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼 2022)’에 참가해 5세대 이동통신(5G), 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다.이번 전시회는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 PCB와 반도체패키징 산업의 종사자들에게 선진 기술을 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화 가속과 국산 장비의 고급화에 기여하고자 마련됐다. 올해는 (주)두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 미쓰비시 전기 등 120여개사가 참가한다.(주)두산은 이번 전시회에서 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기를 비롯해 다양한 종류의 CCL을 소개한다.5G 안테나 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 빔포밍 안테나 기술을 활용하면 사용자간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송함으로써 통신 품질을 획기적으로 높일 수 있다. 현재 국내 모든 이동통신사의 28GHz 주파수 대역에 대응할 수 있으며 중국, 유럽, 미국 등 해외 시장 진출 및 확대를 위해 26GHz, 39GHz 안테나 모듈도 개발 중이다.발진기는 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다. 이번에 (주)두산에서 선보인 MEMS 발진기는 반도체 제조 공정의 미세가공 기술을 응용한 제품으로 △하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △외부 충격이나 전자파에 대한
2022.09.20 10:09:57
