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(주)두산, AI 가속기용 동박 적층판 등 첨단 소재 기술로 유럽시장 홀린다
(주)두산이 11월 15~18일 독일 뮌헨에서 열리는 ‘2022 일렉트로니카(Electronica 2022)’에 참가해 동박 적층판(CCL)을 비롯한 첨단 소재 기술과 제품을 선보이고 유럽에서의 마케팅 활동 강화에 나섰다.‘2022일렉트로니카’는 유럽 최대 규모의 전자부품 및 시스템 전시회다. 반도체, 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고, 네트워크를 형성하는 자리다. 올해는 (주)두산을 비롯해 삼성전자, NXP, 지멘스 등 2200여개 기업이 참가한다.이번 전시회에서 (주)두산은 모든 전자 산업의 핵심 솔루션이라는 의미를 담은 ‘에센셜 포 에브리 일렉트로닉스(Essentials for Every Electronics)’를 주제로 CCL, PFC, 5G 안테나모듈, 미세 전자기계 시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등을 소개한다.1974년부터 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 핵심 소재인 CCL 관련 기술과 제품 개발에 힘써온 (주)두산은 현재 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △5세대 이동통신(5G) 무선 통신 장치, 통신 기지국 등에 사용되는 무선 통신 장비용 CCL △전장용 반도체 및 자율주행 부품에 적용되는 전장용 등 하이엔드 CCL 풀 라인업을 갖춘 세계 유일 공급자다.그 중 인공지능(AI) 가속기용 CCL은 (주)두산이 이번 전시회를 통해 본격적으로 프로모션을 진행하는 제품이다. AI 시장의 성장에 따라 수요 증가가 기대되는 해당 제품은 우수한 저유전 특성을 보유하고 있어 AI의 데이터 분석, 딥러닝, 머신러닝과 같은 작업을 보다 빠르게 수행할 수 있도록 돕는다.또한 (주)두산 CCL 제품은 한국 KS, 미국 UL, 영국 BSI, 캐나다 CSA, 독일 VDE, 일본 JET는 물론 ISO 9001, ISO 14001
2022.11.15 10:43:36
