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마이크론도 뛰어든 차세대 HBM…후발주자 도전, 성공할까
글로벌 반도체 기업들이 메모리 반도체 시장에서 영향력을 키우기 위해 힘을 쏟고 있다. 특히 초거대 AI ‘챗GPT’ 등장 이후 급부상한 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 시장을 놓고 경쟁이 뜨거워졌다. SK하이닉스와 삼성전자가 주도해온 HBM 시장에 미국 최대 메모리 업체인 마이크론까지 뛰어들었다. 후발주자인 마이크론이 HBM 시장에 어떤 변화를 일으킬 수 있을지 관심이 쏠리고 있다. 마이크론까지 참전한 ‘차세대 HBM’글로벌 3위 메모리 제조사인 미국 마이크론이 HBM 시장 진출을 선언했다. 최근 2023 회계연도 4분기(6~8월) 실적 발표 후 열린 콘퍼런스콜에서 연내 5세대 제품인 ‘HBM3E’의 양산을 시작한다고 발표했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 주로 인공지능(AI) 제품에 사용하는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가며, 평균적으로 한 개의 AI 제품에 8~12개의 HBM이 탑재된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된 상태다. 2013년 SK하이닉스가 AMD와 함께 출시한 게 최초다. 5세대인 HBM3E는 HBM3의 ‘확장(Extended) 버전’이다. 이론적으로 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. FHD(Full-HD)급 영화 230편을 약 1초 만에 처리하는 수준이다. HBM3E는 현재 메모리 제조사 어느 곳도 양산을 시작하지 않은 제품이다. 현재 시중에서 사용하는 최신 제품은 4세대 제품인 ‘HBM3’다. HBM3 시장점유율 95%(공급량 기준)에 달하는 SK하이닉스조차 지난 8월 고객사에 ‘HBM3E’ 샘플을 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI 메모리
2023.10.18 06:00:08
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5월 반도체 업계를 움직이는 세 가지 변수
지난해 공급 과잉으로 혹한기를 보낸 반도체업계에 변화의 조짐이 나타나고 있다. 업계를 주도하는 글로벌 기업들의 움직임이 과거와 다르다. 파운드리(반도체 수탁 생산) 최대 기업인 TSMC는 가격 인상을 시도하고 있고 메모리 3위 기업인 마이크론은 가격 인하를 중단하기로 결정했다. 이들 기업의 행보는 삼성전자와 SK하이닉스에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 다만 미·중 무역 갈등으로 대만의 영향력이 확대되는 점은 한국 기업에 부정적이다. 미국과 중국이 반도체를 놓고 상대 국가 기업에 제재를 가하고 있는데 중간에서 대만이 반사 이익을 얻고 있기 때문이다.TSMC 가격 인상 시도글로벌 파운드리 시장점유율 58.5%(지난해 4분기 기준)에 달하는 TSMC는 최근 가격 인상을 고려하고 있다. 대만 디지타임스에 따르면 TSMC가 특정 생산 라인에 한해 가격을 올리는 방안을 추진 중이다. 디지타임스는 “TSMC가 사업 안정성과 수익성을 유지하기 위해 이르면 올해 하반기에 가격을 인상할 계획”이라고 보도했다. 대만 밖에서 만들어지는 반도체 가격을 기존 대비 최소 10%에서 최대 30%까지 올리는 것이 골자로, 미국과 일본에서 제조하게 되는 신규 생산 라인이 대상이 될 것으로 보인다. TSMC는 일본산 칩은 10%, 미국산 칩은 30% 인상을 결정할 가능성이 높다. 현재 TSMC는 미국 애리조나 주에 400억 달러(약 53조원) 규모의 반도체 공장을 짓고 있다. 지난해 12월 TSMC는 “우리의 결정은 애리조나 주 역사상 가장 큰 규모의 외국인 직접 투자”라고 밝혔다. TSMC는 2024년부터 애리조나 공장에서 4나노 반도체 칩을 생산할 예정이다. 2026년부터 3나노 칩 생산도 시작한다. 완공되는 2개 팹은 연간 60만 장 이상의 웨이퍼를
2023.05.13 06:00:25
