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(주)두산, 美 전시회서 하이엔드 동박적층판 라인업 공개
(주)두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며 북미시장 공략에 나선다.두산은 9~11일(현지 시간) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.이번 전시회는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다.두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며, 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. 두산은 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보하고 있다.이번 전시회에서 두산은 ▲메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL ▲통신네트워크용 CCL ▲스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다.반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고, 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에도 최적화됐다.통신네트워크용 CCL은 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 제품으로 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처
2024.04.09 09:40:28
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두산, 첨단 전자산업 핵심 ‘하이엔드 CCL’ 기술력 선보인다
(주)두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 소재 및 제품을 북미시장에 선보이며 신규 고객 확보에 나선다.(주)두산은 6월 13~15일 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 13일 밝혔다.IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해 550여개 기업이 참가한다.(주)두산은 이번 전시회에서 △5G·6G 통신용 CCL △무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL △첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등을 선보인다.이 소재들은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. 특히 (주)두산에서 개발한 PTFE 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용하면 초고주파(mmWave), 6G 등에도 적용할 수 있다.(주)두산은 이와 함께 5G 안테나 모듈과 MEMS 미세전자기계시스템 발진기도 전시한다.5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 모듈이다. 이 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용함으로써 사용자간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신 품질이 우수하다.(주)두산은 현재 국내 모든 이동통신사 뿐만 아니라 일본, 미국, 중국에서 사용할 수 있는 28GHz 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있으며, 파트너사인 모반디와 39GHz 주파수 대역 안테나 모듈 양산을 위해 검증을 진행 중이다.MEMS 미세전자기계시스템 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자
2023.06.13 10:40:39
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(주)두산, 동박적층판과 우주·항공·전기차 소재로 日 공략
(주)두산이 유럽, 미국에 이어 올해는 일본 시장에 대한 마케팅 활동 강화에 나섰다.(주)두산은 1월 25~27일 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)’에 참가한다고 밝혔다.올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구·개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여개 업체가 참가한다.(주)두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 신사업도 선보인다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치 및 수주 확대에 적극적으로 나설 계획이다.주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 이 중 CCL과 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다. 2022년에는 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 레진 소재도 개발했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있다. 통신 네트워크보드용 CCL에 사용될 경우 초고주파, 6G 등 고사양 수요에도 대응할 수 있다.이러한 기술력을 보유한 (주)두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 모바일기기 메모리 반도체용 CCL, 무선 통신 장비용 CCL 등 CCL 제품 전 라인업을 선보인다.이 외에도 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로 도어, 시트, 루프 케이블 등에도 확대 적용할 수 있는 PFC, 5G 무선 중계기
2023.01.25 18:22:41
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(주)두산, AI 가속기용 동박 적층판 등 첨단 소재 기술로 유럽시장 홀린다
(주)두산이 11월 15~18일 독일 뮌헨에서 열리는 ‘2022 일렉트로니카(Electronica 2022)’에 참가해 동박 적층판(CCL)을 비롯한 첨단 소재 기술과 제품을 선보이고 유럽에서의 마케팅 활동 강화에 나섰다.‘2022일렉트로니카’는 유럽 최대 규모의 전자부품 및 시스템 전시회다. 반도체, 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고, 네트워크를 형성하는 자리다. 올해는 (주)두산을 비롯해 삼성전자, NXP, 지멘스 등 2200여개 기업이 참가한다.이번 전시회에서 (주)두산은 모든 전자 산업의 핵심 솔루션이라는 의미를 담은 ‘에센셜 포 에브리 일렉트로닉스(Essentials for Every Electronics)’를 주제로 CCL, PFC, 5G 안테나모듈, 미세 전자기계 시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등을 소개한다.1974년부터 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 핵심 소재인 CCL 관련 기술과 제품 개발에 힘써온 (주)두산은 현재 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △5세대 이동통신(5G) 무선 통신 장치, 통신 기지국 등에 사용되는 무선 통신 장비용 CCL △전장용 반도체 및 자율주행 부품에 적용되는 전장용 등 하이엔드 CCL 풀 라인업을 갖춘 세계 유일 공급자다.그 중 인공지능(AI) 가속기용 CCL은 (주)두산이 이번 전시회를 통해 본격적으로 프로모션을 진행하는 제품이다. AI 시장의 성장에 따라 수요 증가가 기대되는 해당 제품은 우수한 저유전 특성을 보유하고 있어 AI의 데이터 분석, 딥러닝, 머신러닝과 같은 작업을 보다 빠르게 수행할 수 있도록 돕는다.또한 (주)두산 CCL 제품은 한국 KS, 미국 UL, 영국 BSI, 캐나다 CSA, 독일 VDE, 일본 JET는 물론 ISO 9001, ISO 14001
2022.11.15 10:43:36
