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  • LG이노텍 기판·광학사업 ‘가속도’...구미 공장에 1조 4천억 투자

    LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)및 카메라모듈 생산 기지 추가 확보를 위한 투자에 본격 나섰다. LG이노텍은 6일 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 1.4조 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 이철우 경상북도 도지사, 김장호 구미시장, 구자근 국민의힘 국회의원, 김영식 국민의힘 국회의원, 기관 단체장을 비롯해 정철동 LG이노텍 사장이 참석했다.협약을 통해 LG이노텍은 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 총 1조 4천억원을 투자하게 된다.투자금액은 FC-BGA와 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축에 쓰인다. LG이노텍은 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC-BGA 신규 생산라인을 구축해 나갈 방침이다. 이와 함께 카메라모듈 생산라인도 확대할 계획이다. 구미 투자로 인한 직·간접 고용 창출 효과는 총 1,000여명에 이를 것으로 예상된다.이번 투자로 LG이노텍은 신규 사업분야인 FC-BGA의 시장공략을 가속화하고, 스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 입지를 더욱 확고히 할 수 있을 것으로 전망된다.지난 2월 시장 진출을 공식화한 FC-BGA는 LG이노텍이 미래 성장동력으로 육성하는 분야다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 글로벌 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다.LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 적극 공략해 나갈 계획이다. LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.카메라

    2022.07.06 17:54:54

    LG이노텍 기판·광학사업 ‘가속도’...구미 공장에 1조 4천억 투자
  • LG이노텍, 차세대 반도체 기판 'FC-BGA' 투자 첫 발

    LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 시설 및 설비에 4,130억원을 투자한다.22일 LG이노텍은 이사회를 열고 이와 같은 내용을 결의했다고 밝혔다. 이번 투자는 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내딛은 것이다. 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍 관계자는 "이번 투자를 시작으로 향후 단계적인 투자를 지속해 나갈 계획"이라 밝혔다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다.LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다.LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 이미 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다. 특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용한다는 전략이다.손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끌고 있는 반

    2022.02.23 08:46:00

    LG이노텍, 차세대 반도체 기판 'FC-BGA' 투자 첫 발