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(주)두산, 동박적층판과 우주·항공·전기차 소재로 日 공략
(주)두산이 유럽, 미국에 이어 올해는 일본 시장에 대한 마케팅 활동 강화에 나섰다.(주)두산은 1월 25~27일 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)’에 참가한다고 밝혔다.올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구·개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여개 업체가 참가한다.(주)두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 신사업도 선보인다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치 및 수주 확대에 적극적으로 나설 계획이다.주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 이 중 CCL과 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다. 2022년에는 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 레진 소재도 개발했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있다. 통신 네트워크보드용 CCL에 사용될 경우 초고주파, 6G 등 고사양 수요에도 대응할 수 있다.이러한 기술력을 보유한 (주)두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 모바일기기 메모리 반도체용 CCL, 무선 통신 장비용 CCL 등 CCL 제품 전 라인업을 선보인다.이 외에도 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로 도어, 시트, 루프 케이블 등에도 확대 적용할 수 있는 PFC, 5G 무선 중계기
2023.01.25 18:22:41
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(주)두산, AI 가속기용 동박 적층판 등 첨단 소재 기술로 유럽시장 홀린다
(주)두산이 11월 15~18일 독일 뮌헨에서 열리는 ‘2022 일렉트로니카(Electronica 2022)’에 참가해 동박 적층판(CCL)을 비롯한 첨단 소재 기술과 제품을 선보이고 유럽에서의 마케팅 활동 강화에 나섰다.‘2022일렉트로니카’는 유럽 최대 규모의 전자부품 및 시스템 전시회다. 반도체, 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고, 네트워크를 형성하는 자리다. 올해는 (주)두산을 비롯해 삼성전자, NXP, 지멘스 등 2200여개 기업이 참가한다.이번 전시회에서 (주)두산은 모든 전자 산업의 핵심 솔루션이라는 의미를 담은 ‘에센셜 포 에브리 일렉트로닉스(Essentials for Every Electronics)’를 주제로 CCL, PFC, 5G 안테나모듈, 미세 전자기계 시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등을 소개한다.1974년부터 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 핵심 소재인 CCL 관련 기술과 제품 개발에 힘써온 (주)두산은 현재 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △5세대 이동통신(5G) 무선 통신 장치, 통신 기지국 등에 사용되는 무선 통신 장비용 CCL △전장용 반도체 및 자율주행 부품에 적용되는 전장용 등 하이엔드 CCL 풀 라인업을 갖춘 세계 유일 공급자다.그 중 인공지능(AI) 가속기용 CCL은 (주)두산이 이번 전시회를 통해 본격적으로 프로모션을 진행하는 제품이다. AI 시장의 성장에 따라 수요 증가가 기대되는 해당 제품은 우수한 저유전 특성을 보유하고 있어 AI의 데이터 분석, 딥러닝, 머신러닝과 같은 작업을 보다 빠르게 수행할 수 있도록 돕는다.또한 (주)두산 CCL 제품은 한국 KS, 미국 UL, 영국 BSI, 캐나다 CSA, 독일 VDE, 일본 JET는 물론 ISO 9001, ISO 14001
2022.11.15 10:43:36
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(주)두산, 5G 통신·반도체용 CCL 차세대 기술력 공개
(주)두산이 9월 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼 2022)’에 참가해 5세대 이동통신(5G), 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다.이번 전시회는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 PCB와 반도체패키징 산업의 종사자들에게 선진 기술을 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화 가속과 국산 장비의 고급화에 기여하고자 마련됐다. 올해는 (주)두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 미쓰비시 전기 등 120여개사가 참가한다.(주)두산은 이번 전시회에서 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기를 비롯해 다양한 종류의 CCL을 소개한다.5G 안테나 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 빔포밍 안테나 기술을 활용하면 사용자간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송함으로써 통신 품질을 획기적으로 높일 수 있다. 현재 국내 모든 이동통신사의 28GHz 주파수 대역에 대응할 수 있으며 중국, 유럽, 미국 등 해외 시장 진출 및 확대를 위해 26GHz, 39GHz 안테나 모듈도 개발 중이다.발진기는 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다. 이번에 (주)두산에서 선보인 MEMS 발진기는 반도체 제조 공정의 미세가공 기술을 응용한 제품으로 △하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △외부 충격이나 전자파에 대한
2022.09.20 10:09:57
