매거진한경

일본의 반도체 부활 전략과 한국의 고민 [이지평의 경제 돋보기]

[경제 돋보기]반도체 산업 부활 전략의 일환으로 일본 정부가 대만의 유력 반도체 기업인 TSMC를 유치해 차세대 반도체 기술을 공동 연구하는 쓰쿠바시의 연구개발센터가 6월 24일 본격 가동에 들어갔다. 이 사업에는 일본 정부가 약 190억 엔을 지원하고 반도체 후공정(웨이퍼를 절단해 제품화)에 강점을 가진 일본의 소부장(소재？부품？장비) 기업 등과의 공동 연구가 추진된다. 반도체의 앞 공정(웨이퍼에 대규모 집적 회로를 작성)인 미세 가공 분야는 부가 가치가 높지만 미세 가공 수준이 분자와 원자 크기로 미세화돼 가는 가운데 지속적 혁신에 한계도 나타나고 있어 일본 소부장 산업의 입체형 3차원(3D) 패키징 등 후공정 기술로 반도체의 성능을 향사시키는 혁신이 주목되고 있다. 인텔이 크게 의존하고 있는 칩 패키징 기술의 강자인 이비덴 등 일본의 소부장 기업들은 세계 파운드리 시장의 50% 이상을 장악한 대만의 TSMC와 연구·개발(R&D) 단계에서 협력해 강점 기술의 경쟁력을 더욱 강화할 기회를 잡을 수도 있다. 경제 안보 전략을 강화하고 있는 일본 정부로서는 반도체 소부장 분야의 전략적 불가결성, 잠재적인 경제 제재 역량의 강화에도 주력하고 있다고 할 수 있다.다만 이 공동 연구의 문제점은 일본 정부의 지원금을 활용한 연구 성과가 전적으로 TSMC에 귀속된다는 것이다. TSMC가 일본 정부의 자금으로 일본의 첨단 연구소의 우수 장비를 활용하면서 일본의 유력 기업과 공동 연구해 개발한 기술 성과를 대만에 가져가 대만에서 첨단 반도체 공장을 건설해도 일본 정부는 제동을 걸 수 없다는 것이다. 또한 TSMC는 구마모토현에 반도체 신공장을 건설하는 사업도 추진 중이지만

2022.07.04 06:00:08