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매거진한경

  • 삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개

    삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다. 삼성전자가 30일 공개한 제품은 업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 '엑시노스 오토 T5123', 인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 '엑시노스 오토 V7', 차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01'이다. 삼성전자는 이날 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 3종 시스템반도체를 공개했으며 늘어나는 첨단 차량용 반도체 수요에 적극 대응해 나갈 계획이다. 박재홍 삼성전자 시스템LSI사업부 Custom SOC 사업팀장 부사장은 "최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다"며 "이에 삼성전자는 최신 5G통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다. 먼저 '엑시노스 오토 T5123'는 차량용 통신칩으로는 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공해 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 초고속 다운로드 기능을 지원한다. 이를 통해 사용자는 주행 중에도 끊김없이 고용량·고화질의 콘텐츠를 다운로드 받을 수 있다. 이 제품은 최신 5G 기술 기반의 멀티모드 통신칩이 내장돼 5G 망을 단독으로 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 LTE 망을 함께 사용하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 지원한다. 이를 통해 사용자는 언제 어디서도 안정적이고 빠르게 데이터를 송수신 할 수 있다.  '엑시노스 오토 V7'은 LG전자 VS(Vehicle component

    2021.11.30 11:01:01

    삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개