김기남 삼성전자 부회장, ‘초일류 기술’로 메모리 반도체 신화 잇다

[커버스토리 '2018 올해의 CEO' : 반도체 부문]


[한경비즈니스=이명지 기자] 삼성전자의 반도체 부문은 올해 그야말로 ‘승승장구’하며 한국을 넘어 글로벌 메모리 반도체 산업을 이끌었다. 그 중심에는 김기남 삼성전자 부회장이 있다.

올해 3분기 삼성전자 반도체 부문의 매출액은 24조7700억원, 영업이익은 13조6500억원이다. 영업이익률은 무려 55.1%에 달한다. 올해 1분기부터 3분기까지 누적 매출액은 64조5400억원, 영업이익은 36조8100억원이다.

놀라운 실적과 함께 삼성전자는 대규모 투자로 경제 활성화에도 기여하고 있다. 올해 2월 삼성전자는 경기도 화성에 최첨단 반도체 라인을 착공했다. 2020년까지 60억 달러의 초기 투자가 이뤄지고 이후에 추가 투자 계획이 잡혀 있다. 또 올해 3월에는 중국 시안에서 반도체 2기 라인 착공에 들어갔다. 삼성전자는 향후 3년간 총 70억 달러를 투자한다.


또 글로벌 반도체 기업으로서 초일류 기술 리더십을 확보하는 데도 앞장서고 있다. 올해 7월 세계 최초로 ‘5세대 V낸드’ 양산에 성공했다. 또 업계에서는 처음으로 2세대 10나노급 모바일 D램을 양산했다. 8월에는 업계 최초로 5G 표준 멀티모드 모뎀 개발에도 성공했다.

김 부회장은 삼성전자를 메모리 반도체업계 1위에 올려놓은 주역이다. 1981년 삼성전자에 입사한 후 30년 이상 반도체 고집적화에 핵심 역할을 담당했다.

특히 김 부회장은 모바일 중심 융·복합화, 상호 연결성 증대 등 다가올 미래 산업 변화에 대비해 반도체의 새로운 가치 창출을 위한 차세대 신기술 개발을 주도하며 1위 입지 수성의 토대를 마련했다. 미세 공정 한계를 극복한 10나노급 D램과 3차원 구조의 V낸드 등의 혁신을 통해 세계 메모리 반도체 기술을 선도적으로 이끌고 있다.

삼성전자는 시스템 반도체에서의 도약을 위한 기틀을 마련하고 있다. 김 부회장은 2014년 시스템 LSI 사업부장을 역임하며 세계 최초로 14나노 핀펫 공정을 적용해 모바일 시스템온칩(SoC)을 양산했다. 2016년에는 시스템 반도체업계 최초로 10나노 로직 공정을 양산하는 등 세계 일류 수준의 로직 공정 기술 리더십을 확보했다.

메모리 반도체에 비해 상대적으로 기술 경쟁력이 취약한 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 기술 경쟁력을 확보해 한국 반도체 산업이 균형 성장할 수 있는 기틀도 마련했다. 이러한 성과를 인정받아 2018년 12월 사장단 인사에서 부회장으로 승진했다.



김 부회장은 한국반도체산업협회, 한국디스플레이산업협회 회장, 한국인쇄전자산업협회 회장을 역임했고 현재 한국전자정보통신산업진흥회 회장을 맡고 있다. 반도체가 한국 수출 품목 1위로서 국가 수출 경제를 이끌어 가는데 공헌하고 업계 리더로서 산업 생태계의 안정과 메모리·시스템 반도체의 균형적 발전을 위한 다양한 지원 사업을 추진 중이다.

약력 : 1958년생. 1981년 서울대 전자공학과 졸업. 1994년 UCLA 전자공학 박사. 1981년 삼성전자 입사. 2009년 삼성전자 반도체연구소장. 2010년 삼성전자 종합기술원장. 2012년 삼성디스플레이 대표. 2013년 삼성전자 메모리사업부장. 2017년 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장. 2018년 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장(현).

mjlee@hankyung.com

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[본 기사는 한경비즈니스 제 1204호(2018.12.24 ~ 2018.12.30) 기사입니다.]
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