이재용 삼성전자 부회장이 7월 30일 차세대 반도체 패키징 기술을 개발하는 충남 아산 온양 사업장을 찾았다. 인공지능(AI)과 5세대 이동통신(5G) 모듈, 고대역폭 메모리(HBM) 등 반도체 생산에 필요한 차세대 패키징 기술과 중·장기 개발 계획을 점검했다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자 기기가 신호를 주고받을 수 있도록 반도체 칩을 포장하는 것으로 칩의 성능을 극대화하기 위한 핵심 공정이다. 이 부회장은 이 자리에서 “머뭇거릴 시간이 없고 도전해야 도약할 수 있다”며 “끊임없이 혁신하자”고 말했다. 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 둘째다. 삼성전자는 2019년 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.
[본 기사는 한경비즈니스 제 1288호(2020.08.01 ~ 2020.08.07) 기사입니다.]