국내 이동통신장비업체들이 「부품 국산화」에 박차를 가하고 있다. 이미 단말기부터 기지국 교환기 제어기 전송장비 등 주요 장비들을 일관되게 생산할수 있는 능력은 확보하고 있지만 부품국산화율이 30~40%선에 그치고 있는 실정이다.핵심부품을 전적으로 수입에 의존하게 되면 채산성이 떨어지고 그만큼 국산통신장비의 경쟁력이 떨어진다는 사실은 너무나 명백하다. 부품공급이 원활하지 못하면 심지어 시스템 개발의 장애요인으로 작용할 수 있다는 점도 어렵지않게 추측할 수 있다. 비록 국내CDMA시스템이 세계최초의 상용서비스라는 경험을 갖고 있다해도 부품을 30~40%정도만을 자체생산하고 대부분 수입에 의존해서는 경쟁력을 갖기 힘들다.CDMA시스템의 경우 수입에 의존하는 주요 핵심부품은 전용칩(퀄컴칩) 선형전력증폭기(LPA) 소필터 등 3가지. 이 부품들은 기지국시스템 원가의 25∼30%를 차지할 정도로 비중이 크다. 퀄컴칩은 미국의 퀄컴사만이 독점생산하고 있기 때문에 비싸게 사오는 문제 뿐아니라 수급에도 문제가 생길 수 있다. 이미 10개월전에 미리 발주를 해야 하는등 칩공급이 원활한 편은 아니다. 선형전력증폭기는수입액만 지난해 1억달러에 육박하는 등 통신장비 무역역조의 주요원인으로 지적되고 있기도 하다. 소필터도 납기가 3개월 이상 걸리는 등 공급이 원활치 못하다. 이에따라 국내업계는 국산화율을80~90%까지 높인다는 계획이다.삼성전자는 CDMA채널카드의 핵심모뎀칩을 국산화했다. 기존 퀄컴칩과 달리 기지국에 적합한 다중채널방식의 새로운 구조로 돼 있다.이외에도 기지국장비의 핵심부품인 송수신용 변복조기 칩 2종을 국산화했다.LG정보통신도 CDMA방식으로 디지털음성신호와 데이터를 고속으로처리할 수 있는 CDMA이동통신장비용 주문형반도체(ASIC)칩 2종을개발하는 성과를 올렸다. LG정보통신은 또한 미국내 CDMA관련기술개발 연구소인 LG인포콤을 통해 CDMA단말기의 핵심칩인 모빌스테이션모뎀(MSM), 베이스밴드주문형반도체(BBA)와 파워앰프, 전압제어발전기(VCO) 등을 개발, 공급할 예정이다.선형전력증폭기는 삼성전자 LG정보통신 현대전자 등 대기업과 KMW삼지상공 RF하이텍 등 전문업체들이 대거 개발에 참여하고 있다.기지국용 소필터는 대우전자부품이 활발하게 개발을 추진하고 있고삼성전기도 올 상반기중으로 단말기용 소필터를 개발하고 기지국용소필터도 개발한다는 계획을 세워놓고 있다.한편 한솔전자는 무선통신 기술개발 벤처기업인 PCS솔루션과 공동으로 무선가입자망(WLL, Wireless Local Loop)과 미래공중육상이동통신(플림스)의 핵심기술인 광대역CDMA방식의 이동통신 기지국 및단말기의 핵심요소인 디지털 필터와 단말기용 무선모뎀, 기지국용수신장치등 3개 칩을 국내 독자적으로 개발했다.통신장비개발은 자체기술개발 못지않게 첨단기술을 보유한 선진업체와의 기술제휴도 중요하다. 삼성전자는 이미 미국의 퀄컴 및 댄콜과 CDMA방식의 디지털셀룰러 이동전화 소프트웨어기술협력을 맺은 상태이고 지난해에는 미국과 독일의 합작사인 인터디지털 지멘스와 광대역 CDMA와 WLL기술협력계약을 체결했다.◆ 외국사와 기술제휴 중요LG정보통신 역시 CDMA분야에서 퀄컴사와 기술제휴관계에 있고 동기식 전송장치 등 각종 통신장비분야에서 미국의 벨연구소 및 일본의NEC 등과 기술제휴관계이다.통신장비의 기본요소인 교환기의 경우 전전자교환기인 TDX-10A가순수 국내기술로 개발돼 보급중이다. TDX-10A는 지난 91년 국내 기술력으로 개발, 공급한 TDX-10 교환기를 개량한 것으로 ISDN 및 지능망기능을 지원하고 음성 뿐 아니라 영상 데이터 등 멀티미디어서비스를 제공할 수 있다. 94년 6월부터 개발에 착수한 TDX-10A 교환기는 하드웨어부분은 LG정보통신, 소프트웨어부분은 삼성전자가 담당했다. 한편 개인휴대통신(PCS)등의 통신서비스 기능을 부가한 최신형 TDX-100 교환기개발도 LG정보통신과 삼성전자가 공동으로1998년 완료를 목표로 진행중이다. 대우통신도 TDX-100교환기 및ATM교환기를 개발하기 위해 개발력을 집중하고 있다.