(주)두산이 유럽, 미국에 이어 올해는 일본 시장에 대한 마케팅 활동 강화에 나섰다.
(주)두산은 1월 25~27일 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)’에 참가한다고 밝혔다.
올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구·개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여개 업체가 참가한다.
(주)두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 신사업도 선보인다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치 및 수주 확대에 적극적으로 나설 계획이다.
주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 이 중 CCL과 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다.
2022년에는 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 레진 소재도 개발했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있다. 통신 네트워크보드용 CCL에 사용될 경우 초고주파, 6G 등 고사양 수요에도 대응할 수 있다.
이러한 기술력을 보유한 (주)두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 모바일기기 메모리 반도체용 CCL, 무선 통신 장비용 CCL 등 CCL 제품 전 라인업을 선보인다.
이 외에도 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로 도어, 시트, 루프 케이블 등에도 확대 적용할 수 있는 PFC, 5G 무선 중계기 및 스몰셀 등 통신 기기의 핵심 부품인 5G 안테나 모듈도 전시한다.
(주)두산 관계자는 “다양한 제품군을 일본시장에 소개해 신규 고객을 확보하고 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴할 수 있도록 적극적인 마케팅 활동을 이어가겠다”고 말했다.
안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com