13일(현지시간) WSJ은 정통한 소식통을 인용해 엔비디아가 개발해 현재 인기리에 팔리고 있는 ‘H100’에 필적할 만한 AI전용칩을 화웨이가 개발했다고 전했다.
전용칩은 ‘910C’로 명명됐으며 틱톡의 모회사 바이트댄스, 중국 최대 검색 엔진 업체 바이두, 국영 통신사 차이나 모바일 등 일부 잠재 고객들이 이를 실험하고 있는 것으로 알려졌다.
화웨이와 잠재 고객 간의 초기 협상에 따르면 주문량은 7만 개를 넘어설 것으로 보이며, 거래 금액은 약 20억달러(약 2조7300억원)에 달한다.
화웨이는 10월 정식 출시를 목표로 하고 있다.
앞서 화웨이는 지난해 8월 자체 개발한 7나노미터(㎚=10억분의 1m) 칩을 자사의 휴대폰에 장착, 미국을 경악하게 했었다.
당시 워싱턴포스트(WP) 등 미국 언론은 화웨이의 최신폰 ‘메이트 60 프로’에 중국이 자체 생산한 7나노미터 공정 반도체가 사용됐다며 첨단 반도체 수입 및 생산을 막아 신기술 분야에서 진보를 늦추려는 미국의 의도가 먹히지 않았음을 보여준다고 평가했었다.
정유진 기자 jinjin@hankyung.com