HBM용 장비 둘러본 한화 김승연 "반도체 장비로 기술 리더십 선도"
입력 2024-10-22 16:11:59
수정 2024-10-22 16:11:59
김승연 한화그룹 회장이 22일 첨단기술 연구개발 전진기지인 경기 ‘한화 판교 R&D 캠퍼스’를 찾아 현장을 살피고 기술 혁신의 중요성을 재차 강조했다.
김 회장이 사업장을 찾은 건 5월 한화에어로스페이스 방산 부문 창원 사업장 방문 이후 5개월 만이다.
이번 현장 경영에는 김 회장의 삼남 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장이 함께했다. 김 부사장은 이달부터 한화비전의 미래비전총괄을 맡아 글로벌 시장 전략 수립과 함께 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다. 특히 로봇, 인공지능(AI) 등 신기술을 활용한 새 시장 개척에 주력하고 있다.
김 회장은 이날 한화비전과 한화정밀기계 연구실 현장을 두루 살피고 자체 개발 기술을 직접 체험하고 연구진들과 세계 기술 시장에 대해 의견을 나눴다.
이번 방문은 올해 8월 한화에어로스페이스에서 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계가 한화인더스트리얼솔루션즈로 거듭난 직후 단행된 현장 방문이라는 점에서 의미가 크다.
김 회장은 이날 한화정밀기계의 반도체 장비 제조 R&D실에서 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시연을 지켜봤다. 한화정밀기계는 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 기술 강화에 공을 들이고 있다. SK하이닉스의 HBM용 TC본더 퀄테스트도 진행 중이다.
김 회장은 “반도체는 국가 기간산업으로 첨단기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라면서 “국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라”고 당부했다.
한화에어로스페이스에서 8월 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계는 지난달 한화인더스트리얼솔루션즈의 100% 자회사로 편입되며 새출발에 나섰다. 이어 지난달 말 유가증권 시장에 상장하며 본격적인 시작을 알렸다.
한화인더스트리얼솔루션즈는 △시큐리티 △칩마운터 △반도체 장비 분야에서 각자의 신기술을 앞세워 시장을 확대하고 있다. 최근에는 인공지능(AI) 기술과 TC 하이브리드 본더 등 차별화된 첨단기술을 활용한 제품 생산에 힘쓰고 있다.
이날 한화비전과 한화정밀기계 양사는 각각 ‘스마트 비전 솔루션 1등 달성’, ‘2030년 글로벌 톱 10 반도체 장비 전문기업’이라는 목표를 내세웠다.
김 회장은 “한화 판교 R&D 캠퍼스에서 애쓰고 있는 여러분은 글로벌 시장에서 앞으로 그룹의 밝은 미래를 이끌어갈 핵심 인재”라며 첨단기술 개발을 위한 지속적인 투자와 지원을 약속했다.
안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com