인디애나주에 최첨단 패키징 공장 건설
美, 5억달러 저리 대출도 지원
SK하이닉스가 미국 정부로부터 4억5800만달러(약 6640억원) 규모 보조금 지원을 확정받았다. SK하이닉스가 미국 인디애나주에 약 38억7000만달러(약 5조6100억원)를 투자해 짓고 있는 차세대 반도체 패키징 공장에 대한 보조금이다. 미국 상무부는 직접 보조금 외에 5억달러(약 7250억원) 규모 대출 지원도 제공할 예정이다.
미국 상무부는 19일 반도체 지원법의 반도체 제조시설에 대한 보조금 지원 계획에 따라 SK하이닉스에 4억5800만달러 규모의 직접 보조금 지원을 결정했다고 발표했다. 지난 8월 예비거래각서(PMT)를 체결하고 상무부 실사가 진행된 뒤 확정된 금액이다.
지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 "세계적인 고대역폭 메모리반도체(HBM) 생산업체인 SK 하이닉스에 대한 이번 투자와 퍼듀 대학교와의 파트너십을 통해 미국의 AI 하드웨어 공급망을 강화하고 있다"며 "이 투자는 HBM 생산이 미국에서 가능하게 하며 인디애나에서 수백 개의 일자리를 창출할 수 있도록 한다"고 말했다.
곽노정 SK하이닉스 대표는 “미국 정부, 인디애나주, 퍼듀대학교, 그리고 미국 사업 파트너들과 협력해 미국 내에서 강력하고 회복력 있는 AI 반도체 공급망을 구축해 나갈 수 있기를 기대한다”고 말했다 .
바이든 정부는 내년 1월 정권 교체에 앞서 칩스법 보조금 지급을 최대한 확정 지으려고 속도를 내고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 칩스법, IRA법 등 바이든 행정부에서 통과된 법안에 대해 비판적인 입장을 보였기 때문이다.
앞서 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC, 미국 인텔, 마이크론 등이 최종 계약을 맺었고 주요 기업으로는 삼성전자와 SK하이닉스만 남은 상태였다.
SK하이닉스가 보조금을 확정 지으면서 삼성전자와 미국 정부의 협상도 곧 타결될 것이란 관측이 나온다. 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 삼성전자 보조금 규모는 64억달러(약 9조2800억원)다.
김영은 기자 kye0218@hankyung.com