김동선의 한화세미텍, SK하이닉스 뚫었다…"엔비디아 밸류체인 합류"

HBM용 TC본더 첫 납품
모회사 한화비전 주가 역대 최고가 급등

김동선 한화세미텍 미래비전총괄 부사장이 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고 있다. 사진=한화세미텍

한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다.

한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과라고 회사측은 설명했다.

한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 트며 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다.

글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다.

한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”면서 “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.

TC본더 'SFM5-Expert'. 사진=한화세미텍

최근 사명을 변경하며 ‘반도체 장비 전문회사’로 탈바꿈한 한화세미텍은 이번 성과를 시작으로 반도체 전후 공정을 아우르는 다양한 시장에 적극 진출한다는 계획이다.

이를 위해 연구개발(R&D) 투자 규모를 대폭 확대할 방침이다.

사명 변경과 함께 한화세미텍에 무보수로 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 지난달 ‘세미콘코리아2025’ 현장을 찾아 “시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐”이라며 “차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝힌 바 있다.

김 부사장은 부임 이후 고객사 미팅에 직접 참여해 한화세미텍 제품의 높은 품질과 기술력을 강조하는 등 적극 지원에 나서고 있다.

한화세미텍 관계자는 “이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄에 불과하다”면서 “차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것”이라고 말했다.

한편 이날 시장에서 한화세미텍의 모회사인 한화비전의 주가가 역대 최고가를 새로 썼다. 한화비전은 코스피시장에서 6만2800원에 거래를 마쳤다. 전날보다 주가가 12.75%(7100원) 뛰었다. 장 중 주가가 6만4700원까지 오르면서 지난해 9월 한화에어로스페이스에서 인적분할 뒤 상장한 이래 최고가를 찍었다.


안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com