4일(현지시간) 블룸버그 통신은 중국의 대표 인공지능(AI) 반도체기업 캠브리콘이 내년 대규모 증산을 계획하며 엔비디아 의존도를 줄이려는 움직임을 가속화 하고 있다고 전했다.
블룸버그에 따르면 캠브리콘은 내년 AI 반도체 생산량을 올해의 3배 수준으로 늘릴 예정이며 이를 바탕으로 화웨이와 경쟁하는 동시에 중국 시장에서 엔비디아의 빈자리를 메우겠다는 전략을 세우고 있다.
이 같은 계획에는 미국의 수출 구제 논란 속에서 자체 기술 자립을 강화해 진입장벽을 높이려는 중국 정부의 의도가 반영된 것으로 분석된다.
캠브리콘은 2026년 AI 반도체 출하 목표를 50만 장 수준으로 설정한 것으로 알려졌다. 이는 골드만삭스가 추정한 올해 판매량(약 14만 2000대)의 세 배가 넘는 규모다.
블룸버그는 또한 화웨이 역시 내년 AI칩 출하량을 올해의 약 두 배 수준으로 늘릴 계획을 마련하고 있다고 전했다.
중국 주요 업체들이 일제히 생산량 확대에 나서면서 중국산 AI칩 생태계 강화 기조가 더욱 뚜렷해지고 있는 모습이다.
한편 엔비디아의 중국 수출 문제는 미국 정치권에서 여전히 논란 거리다.
트럼프 정부는 중국 전용 저사양 H20보다 성능이 높은 엔비디아 H200칩을 대중국 수출 허가 목록에 포함하는 방안을 검토 중이다.
이와 관련 젠슨 황 CEO는 최근 도널드 트럼프 대통령과 비공개로 만나 수출 승인 문제를 협의한 것으로 알려졌다. 그러나 회동 직후 그는 중국이 H200을 실제로 구매할지는 확실하지 않다고 말하며 전망을 유보했다.
중국 정부가 자국 기업들의 엔비디아 반도체 구매를 압박하는 가운데 중국 업체들이 국산 AI칩 사용 비중을 더울 높일 가능성도 제기되고 있다.
정유진 기자 jinjin@hankyung.com