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엔비디아 젠슨 황 “30배 빠른 ‘B100' 발표···삼성 HBM 기대 커”
엔비디아가 기존 제품보다 30배 빠른 차세대 AI칩을 발표했다. 국내 대표 기업인 삼성전자와 SK하이닉스에 대해서도 언급했다.18일(현지시각)로이터에 따르면, 엔비디아는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI칩 'B100'을 발표했다.또한 개발자가 AI 모델을 더 쉽게 쓸 수 있도록 하는 새로운 소프트웨어 도구에 대해서도 자세히 설명했다.로이터는 GTC 2024에서 발표된 칩과 소프트웨어가 엔비디아가 AI칩 시장에서 점유율 80%를 유지할 수 있을지 여부를 결정하는 데 큰 역할을 할 거라 내다봤다.엔비디아는 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛도 공개했다. 블랙웰 GPU 72개와 5세대 NV링크로 상호 연결한 36개의 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 36개의 그레이스 중앙처리장치(CPU)가 결합한 형태다. GB200 NVL72는 기존 GB200보다 종합 성능이 30배 높은 것으로 알려졌다.젠슨 황 엔비디아 CEO는 "B200 블랙웰 칩이 챗봇의 답변을 제공하는 것과 같은 작업에서 30배 더 빠르다"고 말했다. 이어 "엔비디아가 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다"며 "생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술로 블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 강조했다.인사이더 인텔리전스의 제이슨 본 분석가는 "AMD, 인텔, 스타트업, 심지어 빅테크의 자체 칩 개발까지 경쟁자들이 특히 비용에 민감한 기업 고객 사이에서 엔비디아의 시장 점유율을 위협하고 있다"고 말했다.엔비디아는 하드웨어 제품으로 널리 알려졌지만, 소프
2024.03.20 11:15:51
