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  • 마이크론도 뛰어든 차세대 HBM…후발주자 도전, 성공할까

    글로벌 반도체 기업들이 메모리 반도체 시장에서 영향력을 키우기 위해 힘을 쏟고 있다. 특히 초거대 AI ‘챗GPT’ 등장 이후 급부상한 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 시장을 놓고 경쟁이 뜨거워졌다. SK하이닉스와 삼성전자가 주도해온 HBM 시장에 미국 최대 메모리 업체인 마이크론까지 뛰어들었다. 후발주자인 마이크론이 HBM 시장에 어떤 변화를 일으킬 수 있을지 관심이 쏠리고 있다. 마이크론까지 참전한 ‘차세대 HBM’글로벌 3위 메모리 제조사인 미국 마이크론이 HBM 시장 진출을 선언했다. 최근 2023 회계연도 4분기(6~8월) 실적 발표 후 열린 콘퍼런스콜에서 연내 5세대 제품인 ‘HBM3E’의 양산을 시작한다고 발표했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 주로 인공지능(AI) 제품에 사용하는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가며, 평균적으로 한 개의 AI 제품에 8~12개의 HBM이 탑재된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된 상태다. 2013년 SK하이닉스가 AMD와 함께 출시한 게 최초다. 5세대인 HBM3E는 HBM3의 ‘확장(Extended) 버전’이다. 이론적으로 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. FHD(Full-HD)급 영화 230편을 약 1초 만에 처리하는 수준이다. HBM3E는 현재 메모리 제조사 어느 곳도 양산을 시작하지 않은 제품이다. 현재 시중에서 사용하는 최신 제품은 4세대 제품인 ‘HBM3’다. HBM3 시장점유율 95%(공급량 기준)에 달하는 SK하이닉스조차 지난 8월 고객사에 ‘HBM3E’ 샘플을 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI 메모리

    2023.10.18 06:00:08

    마이크론도 뛰어든 차세대 HBM…후발주자 도전, 성공할까