올해로 5회째를 맞는 콘테크 미트업 데이는 호서대학교 창업중심대학사업단과 SK에코플랜트가 함께 주최·주관하는 개방형 혁신기술 공모전으로, 반도체·환경 분야 혁신기술을 발굴해 공동기술개발 및 사업화까지 지원하는 것을 목표로 한다. 올해 공모전부터는 참여 공공기관 및 투자기관도 대폭 늘어나며 정부 자금지원 규모도 확대됐다.
공모분야는 △반도체 리사이클링, △반도체 인프라, △대기오염 저감, △환경시설, △해상풍력, △AI / DT, △스마트건설, △기타 로 총 8가지 분야로 나뉜다. 해당 분야에 관련된 혁신기술을 보유한 스타트업 및 중소·중견기업이면 누구나 자유롭게 공모가 가능하다.
공모전 수상 기업은 SK에코플랜트 및 자회사와 함께 공동기술개발을 수행하게 되며 연구개발특구진흥재단, 서울창조경제혁신센터, 충남지방중소벤처기업청, 충남창조경제혁신센터, 울산과학기술원, 서울대학교, 호서대학교, 한국무역협회, SK증권 등 총 15개 공공기관, 대학교, 투자기관으로부터 자금·투자 지원을 받게 된다.
공모 기간은 9월 4일부터 9월 25일까지며, SK에코플랜트 홈페이지 내 팝업 배너를 통해 접수가 가능하다. 이후 서류 검토와 1, 2차 프레젠테이션 심사를 거쳐 오는 11월 초 최종 수상작 발표 및 시상식을 가질 예정이다. 심사는 기술 적용 및 확대 가능성, 기술 차별성 및 구현성, 기술 수요 및 활용성, 사업성 등을 종합적으로 고려해 이뤄진다.
이진호 기자 jinho2323@hankyung.com
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