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하지만 반도체 생산 업체들이 오히려 ASML의 장비를 공급받기 위해 줄을 서는 상황이 지속되면서 실질적으로 갑의 영향력을 행사 중이다. ASML은 노광(lithography) 장비 업계의 선두 주자이자 ‘극자외선(EUV) 노광 공정 장비’를 생산하는 유일한 업체이기 때문이다.
◆반도체 기업 기술력 좌우하는 ‘EU 노광 장비’
다가올 5G·인공지능(AI)·빅데이터 시대에는 반도체 칩 미세화가 필수적인데 이를 위해서는 노광 장비가 활용하는 빛의 파장이 짧아질수록 좋다.
반도체 공정이 미세화되면 될수록 칩 크기와 전력 소모가 줄고 성능은 개선된다. 즉, 반도체 산업의 핵심 경쟁력인 효율적인 집적화가 구현될 수 있다. 최근 들어 미세 공정화가 반도체 생산 업체들 간 경쟁의 쟁점이 되는 만큼 EUV 노광 장비를 독점 공급하고 있는 ASML에 러브콜이 지속되고 있는 것이다.
EUV 노광 장비가 향후 반도체 기업들의 기술 경쟁력을 가름할 변수로 예상되면서 세계적인 반도체 업체들의 ASML 노광 장비 도입도 빨라지고 있다.
삼성전자는 8월 출시될 갤럭시 노트10에 EUV 공정을 적용한 7나노 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 것으로 알려졌고 글로벌 1위 파운드리 업체 TSMC 또한 올해 투자 금액의 80%를 신규 EUV 생산 라인과 공장 건설 등 초미세 공정에 투자할 예정이다. 미국 최대 반도체 회사인 인텔도 EUV에 관한 연구·개발(R&D)을 지속하고 있는 것으로 알려졌다.
이에 따라 올해 2분기 ASML의 실적 발표에서도 EUV 효과가 가시화됐다. 올해 2분기 ASML의 EUV 시스템 매출은 7억6000만 유로(1조344억원)로 분기별 매출 최고치를 기록했을 뿐만 아니라 처음으로 항목별 매출 1위에 올라섰다.
또한 2분기 ASML의 수주 계약 61대 중 10대가 EUV 장비라는 점에서 향후 성장 전망도 긍정적인 것으로 평가됐다. 또한 이번에 수주한 EUV 장비 중 일부가 D램 생산에 사용될 예정이라고 알려지면서 EUV를 활용한 미세 공정 전환이 이미 D램 분야에까지 확대됐다는 것을 확인했다.
2분기 실적에서 돋보인 또 다른 부문은 ‘로직 반도체’였다. 2018년 1분기 전체 시스템 매출 중 26% 수준에 불과했던 로직 업체들에 대한 매출은 2019년 2분기 61%까지 확대됐다. 로직 반도체는 디지털 논리회로로 이뤄져 특정 기기의 제어 또는 구동을 가능하게 하는 반도체 칩으로, 비메모리 반도체에 해당한다. 휴대전화의 두뇌 역할을 하는 AP와 디스플레이 화면을 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(DDI)가 대표적인 로직 반도체에 속한다.
경영진은 ASML의 로직 반도체 부문의 강한 성장세가 예상되는 만큼 향후 전체 성장이 지속될 것이라는 자신감을 보이고 있다. 4차 산업혁명 시대에 따른 반도체 공정의 초미세화는 필요성이 지속적으로 높아질 것으로 전망된다. 그리고 이를 실현 가능하게 하는 EUV 노광 장비의 수요 역시 점차 확대될 것으로 예상된다.
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[본 기사는 한경비즈니스 제 1237호(2019.08.12 ~ 2019.08.18) 기사입니다.]
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