산업 제 1290호 (2020년 08월 19일)

삼성전자, 최첨단 EUV 시스템 반도체에 ‘3차원 적층’ 최초 적용

기사입력 2020.08.18 오후 04:46

[위클리 이슈 : 기업]

삼성전자, 최첨단 EUV 시스템 반도체에 ‘3차원 적층’ 최초 적용
[한경비즈니스=차완용 기자] 삼성전자가 시스템 반도체를 3차원(3D) 형태로 쌓아 올린 ‘X-큐브’ 기술을 적용한 테스트 칩을 생산했다고 8월 13일 밝혔다.

7나노미터(nm=10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정에 이를 적용한 것은 삼성이 세계 최초다.

삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문) 고객 의뢰를 받으면 바로 제품을 개발·양산할 수 있는 채비도 마쳐 대만 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁 생산) 경합에서 경쟁력을 확보했다.

엑스큐브는 웨이퍼(반도체 원재료)에 회로를 새긴 상태의 칩을 여러 개 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 로직 칩과 캐시 메모리 칩을 따로 만든 뒤 직렬 배치해 전체 칩 면적을 줄이고 자유로운 설계를 가능하게 한다.

cwy@hankyung.com
[본 기사는 한경비즈니스 제 1290호(2020.08.17 ~ 2020.08.23) 기사입니다.]


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입력일시 : 2020-08-19 09:59