초정밀·고집적 구현 프로그램 개발 ... 설계 소프트웨어 국산화 한몫

반도체를 잘 만들기 위해서는 좋은 소프트웨어가 필요하다. 특히설계 소프트웨어는 반도체의 품질을 좌우하는 중요한 요소다. 그런데 국내 업체들이 반도체 설계를 위해 사용하고 있는 소프트웨어는대부분이 외국의 극소수 업체에 의존하고 있다. 이 프로그램의 단가는 50만~60만달러로 반도체 생산 원가에서 차지하는 비중도 무시할 수 없다.파이손테크(대표 이윤식·40)는 반도체 설계소프트웨어 국산화를위해 노력하는 벤처기업이다. 파이손테크는 이제 설립된지 한달을갓 넘긴 기업이다. 그러나 연구진이 반도체 설계 및 공정용 소프트웨어 개발 분야에서 쌓은 경력은 10년을 헤아린다. 이 회사 이윤식사장은 LG반도체 기술연구소에서 설계소프트웨어 개발을 총괄했다. 또 같은 연구소에서 소장을 지낸 김춘경박사도 이사로 참여하고 있다.◆ 개발중인 기술이 회사가 개발중인 프로그램은 반도체 설계프로그램 중에서도 후반부설계 소프트웨어다. 반도체의 설계과정은 여러단계를 거쳐야하는 복잡한 과정이다. 설계 단계마다 수행되는 작업이 다르기 때문에 쓰이는 소프트웨어도 각각 다르다.반도체 설계과정은 크게 전반부 설계와 후반부 설계로 나누어진다.전반부 설계는 칩에서 구현하고자 하는 기능을 구상해서 논리회로로 만드는 작업이다. 후반부 설계는 논리회로를 바탕으로 회로의선폭등 제작 공정의 변수들을 고려해 마스크(웨이퍼 표면에 칩 형태를 새긴 것)를 제작하는 것이다. 후반부 설계는 최근 몇년간 이루어진 반도체 고집적화 추세와 밀접한 연관이 있다. 고집적화는칩의 크기는 작아지면서 기능은 확대되는 것을 말한다. 반도체가고집적화되려면 회로선폭이 좁아져야 한다. 회로 선폭은 3, 4년 사이에 2.0㎛에서 1.2㎛ 0.8㎛ 0.6㎛ 0.5㎛를 거쳐 현재는 0.35㎛ 0.25㎛로 줄어들었다. 이 때 회로선폭을 미세하게 만들면서 선폭이 넓을 때와 똑같은 기능을 하도록 하는 기술이 필요해졌다. 바로 후반부 설계가 담당하는 영역이다.파이손테크가 개발하고 있는 프로그램은 초미세 선폭을 칩에 구현하는데 핵심적인 역할을 하는 자동변환 소프트웨어다. 칩의 고집적화는 회로의 폭이 단순히 좁아지는 것만으로 이뤄지지는 않는다.칩의 크기는 줄이면서 기능은 그대로 구현하기 위해 때에따라 회로의 형태를 약간 변형시킬 필요가 있다. 반도체 공정에서는 이것을레이아웃을 변환한다고 표현한다. 또 반도체 회사마다 공정이 다르다는 것을 고려해야한다. 어떤 회사의 반도체 생산설비(fab)에도 적용될 수 있을 정도로 프로그램이 유연해야 한다. 파이손테크의 프로그램은 반도체 설계과정에서 필요한 변환을 자동으로 이루어주는것이다. 회사는 0.1㎛ 이하의 초미세 회로 선폭설계에도 적용할 수있는 프로그램을 만드는 것이 연구진의 목표다.◆ 시장성파이손테크는 현재 개발중인 설계 레이아웃 자동변환 프로그램을 2천년에 출시한다는 계획이다. 또 이 프로그램과 더불어 후반부 설계 소프트웨어를 통합한 패키지를 개발한다는 계획도 세워두고 있다.회사는 설계 프로그램의 시장규모를 2001년 1천8백만달러 2003년엔3천만달러로 예상하고 있다. 이사장은 세계시장의 20% 점유가 목표라고 말한다. 이사장이 꼽는 회사의 가장 큰 경쟁력은 연구인력이다. 이사장외 6명의 연구진은 모두 석사학위 소지자로 LG반도체출신이다. LG반도체라는 대기업의 보호막을 버리고 회사를 설립한것은 연구진의 기술력에 대한 자신이 있었기 때문이다.파이손테크의 연구진은 LG반도체에 근무할 동안 후반부 설계 소프트웨어를 개발해 생산에 적용했던 경험이 있다. 당시 개발한 소프트웨어 기술은 미국 시놉시스사에 수출돼 1백85만달러를 벌어들였다.또 다양한 종류의 소프트웨어 기술을 미국의 칩 설계소프트웨어 회사인 TMA사나 회로 시뮬레이션 업체인 META소프트웨어사에 수출하기도 했다.이사장은 『세계적으로도 반도체 후반부설계 소프트웨어를 개발하는 기업은 몇 안된다』며 『칩생산설비의 보안을 위해서도 설계소프트웨어 국산화는 중요하다 』고 말했다.투자자를 찾습니다.파이손테크는 투자자를 찾고 있다. 필요로 하는 자금은 2억원, 용도는 소프트웨어 연구 개발이다. 문의 02-508-1631