CPU 그래픽카드 등 성능 향상 원인...별도 쿨링팬 설치로 해결

다른 가전제품들과는 다르게 PC는 여러 부품들의 조합으로 이루어진다. 이들 부품은 여러 회사의 경쟁을 통해 발전되기 때문에 어떤제품들보다도 발전 속도가 빠르다. 때문에 상당수의 문제점들을 해결하지 못하고 제품으로 출시되는 경우도 많다. 아직 완벽하게 해결하지 못한 문제점중 99년에 심각하게 대두되고 있는 것이 열문제다. 현재 컴퓨터에 사용되는 부품 중에 열이 많이 발생하는 것들로는 CPU, 그래픽카드, 메인보드 칩셋, 하드디스크 등이 있다.최근 성능면에서 가장 이슈가 되는 것은 그래픽카드이다. 여기에는새비지3D, 부두밴시, 리바TNT를 장착한 제품들이 대부분이다. 이들의 특징이라면 전 세대 제품에 대해 성능이 2배 이상 향상되었다는점이다. 그만큼 발생하는 열도 늘어났다. 때문에 기본적으로 방열판이나 쿨링팬을 장착하고 있다. 열을 제대로 해결하지 못했기 때문에 제품의 성능에도 영향을 미치고 있다. 새비지3D나 리바TNT는현재 판매되는 제품들보다 훨씬 고속으로 작동할 수 있지만 열문제등을 완벽하게 해결하지 못했기 때문에 제 성능의 80 ~ 90% 정도밖에 사용하지 못한다. 또한 현재 출시 예정인 제품들도 열문제를 해결하지 못해 출시가 지연되고 있다. 캐나다 ATI사의 주력제품인 레이지퓨리의 경우 뛰어난 성능은 이미 베타 제품을 통해 입증되었지만 1백도를 넘어가는 열문제로 아직까지 제품이 판매되지 못하고있다.그래픽카드 제조업체들도 열문제를 해결하기 위해 CPU 업체와 비슷한 방법을 취한다. 기본적으로 방열판과 쿨링팬을 설치하고 있으며칩셋 제조 공정을 개선해 0.25미크론 이하의 제품을 생산할 예정이다.열이 가장 많이 발생하면서 동시에 해결방법이 많은 부품이 CPU다.과거 1MHz의 속도에 지나지 않았던 CPU 속도가 이제는 어느덧4백50MHz까지 진행되었고 얼마후면 1GHz 제품이 발표될 예정이다.이렇게 속도가 발전하면 그만큼 많은 전력을 소모하기 때문에 그만큼 열이 더 발생한다. CPU의 경우 486시절부터 서서히 관심을 갖기시작했으며 업체들간의 경쟁이 치열하였던 펜티엄시절에는 이 부분이 CPU의 이슈로 인식되기 시작하였다.특히 인텔이 펜티엄60과 66 CPU를 발표하고도 열문제를 제대로 해결하지 못하여 시장에서 단종시켰던 아픈 기억을 가지고 있기 때문에 여러 가지 방법을 통해 이를 해결하려고 했다. 때문에 펜티엄75이상에서부터는 CPU에 들어가는 전압을 5볼트에서 3.5볼트로 낮췄으며 펜티엄MMX에서는 외부 전압을 3.3볼트로, 내부 전압을 2.9볼트로 낮추는 방법을 시도했다. 현재 사용중인 펜티엄II에 2볼트까지 전압이 내려간 상태이다. 이렇게 전압을 낮추면 CPU에서 발생하는 열이 그만큼 줄어든다.열을 낮추는 가장 확실한 방법은 반도체 공정기술의 개선이다. 일반적으로 미크론이라고 부르는 수치는 트랜지스터간의 거리로 이거리가 짧아질수록 동일한 웨이퍼에 더 많은 트랜지스터를 집적해성능을 높일 수 있다. 트랜지스터간의 거리가 짧아지면 이들을 연결하는 선의 길이가 짧아져 그만큼 열이 덜 나게 된다. 현재 판매되는 CPU들은 대부분 0.25 미크론 공정으로 제조되며 곧 0.18 미크론 제품이 나올 예정이다. 0.18 미크론 제품은 0.25 미크론 제품에비해 동일한 트랜지스터를 집적해도 웨이퍼 크기가 작기 때문에 수율도 높으며 열도 훨씬 덜 발생한다.◆ 프로그램 사용, 열 낮출 수 있어이외에도 가장 단순한 방법이지만 일반적으로 용산에서 구입할 수있는 펜티엄CPU 이상에서는 쿨링팬이 기본적으로 장착되어 있으며대기업 컴퓨터의 경우 단가를 줄이기 위해 쿨링팬이 아닌 대형 방열판을 설치하는 경우도 많다.CPU 온도를 낮추기 위한 방법중 하나로 컴퓨터를 사용하지 않을 경우 CPU에 들어가는 전력을 조절해 CPU 온도를 낮추는 방법으로CPU아이들(Idle)이라는 셰어웨어를 비롯해 워터폴(Waterfall)프로그램 등이 널리 사용되고 있다.CPU외에도 메인보드 칩셋 역시 열문제로 고생하고 있다. 그동안66MHz로 작동되던 시스템 버스클럭(FSB)이 1백MHz로 향상됐기 때문이다. 인텔 440BX 칩셋의 경우 초기 판매된 제품은 방열판없이 판매되었지만 이유없는 시스템 다운과 프로그램 에러 등을 겪었다.이유는 440BX 칩셋에서 발생하는 열을 제대로 소화할 수 없었기 때문에 발생하였던 문제였다. 결국 그후로는 440BX 칩셋위에는 반드시 방열판이 붙게 되었다. 열문제를 해결하기 위해 메인보드에는LM78이나 LM80과 같이 시스템을 모니터링할 수 있는 하드웨어들이설치되고 있다.하드디스크도 컴퓨터를 뜨겁게 만드는 제품중 하나이다. 하드디스크 성능 향상 요인중 가장 큰 부분을 차지하는 RPM(분당 회전수)이많아지면서 열도 그만큼 늘어났다. 이렇게 뜨거운 제품들이 모여있는 컴퓨터의 내부 온도는 심한 경우 60도 이상까지 상승한다. 만일게임방과 같이 컴퓨터를 24시간 켤 경우에는 더 심한 경우도 있다.지금은 겨울이라 큰 문제가 없지만 날씨가 따뜻해지면 여러 가지하드웨어들이 오작동하며 프로그램 실행속도가 급격하게 느려진다.이를 해결할 수 있는 가장 좋은 방법은 열이 적게 발생하는 제품을구입하는 방법이겠지만 고성능을 위해서는 어쩔 수 없다. 차선으로제시된 것이 별도의 쿨링팬을 설치해 컴퓨터 내부의 열을 빼내는방법이다.대부분의 컴퓨터는 파워공급장치의 쿨링팬을 사용해 시스템 내부의열을 빼내지만 효과가 별도 없다. 따라서 별도의 쿨링팬을 설치해내부 열을 빼거나 앞부분에 설치해 외부의 시원한 공기를 강제로빨아 들이는 방법이다. 앞부분과 뒷면에 쿨링팬을 동시에 설치하면60도까지 상승했던 내부 온도가 39도 정도까지 하락하는 효과를 보인다. 또한 컴퓨터를 환기가 잘되는 곳에 설치하면 효과는 배가된다.현재 일부 업체에서는 파워외에 쿨링팬을 설치할 수 있는 케이스와CPU 온도를 항상 18도 이하로 유지시킬 수 있는 제품을 판매하고있다.★ 3D 그래픽카드로 생생한 화면을...현재 그래픽카드 시장은 S3, nVidia, 3DFX가 주도하고 있다. 이들업체는 칩셋을 공급하는 업체들로 다른 그래픽카드 제조업체에서는여기서 칩셋을 공급받아 자사 제품에 장착해 출시한다. 때문에 현재 판매되는 제품들은 동일한 칩셋 사용시 성능이 크게 차이가 나지 않는다.이 세 업체는 모두 3D 그래픽용 칩셋을 발표하면서 더 주가를 높이고 있다. S3는 새비지3D를 발표한 뒤 중저가 시장에 자리를 잡았으며 nVidia는 리바TNT로 고급형 시장에서 입지를 굳혔다. 3DFX 역시부두밴시를 통해 중간 정도 시장을 차지하고 있다. 이들은 대부분8MB 이상 메모리를 장착하고 있으며 AGP 인터페이스를 사용한다.현재 국내에는 20여개 이상의 업체에서 그래픽카드를 판매하고 있으며 대부분 대만산이다. 국내 업체로는 시그마컴이 가장 활발하게 활동을 벌이고 있으며 제이씨현, 훈테크 등에서도 제품을 생산하고 있다. 그동안 부도로 제품 생산이 중단되었던 가산전자나 두인전자도 새롭게 제품을 발표하였다.앞으로도 다양한 그래픽칩셋이 발표되겠지만 당분간은 새비지3D,부두밴시, 리바TNT를 장착한 제품이 주류를 이루며 대만산 제품 때문에 가격이 지속적으로 하락할 예정이다. 가격은 대부분 10만원대초반에서 20만원까지 다양하다.