로이터 “삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해”

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 나타났다.

24일 로이터통신 등 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다며 이같이 보도했다.

삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 덧붙였다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.

이홍표 기자 hawlling@hankyung.com