비씨디텍이 개발한 ‘By-pass 시스템’은 반도체 진공 공정 과정에서 발생하는 부산물을 플라즈마 기술을 응용해 장비 교체 없이 포집하고 분해하는 기술이다.
기존 반도체 공정에서는 포집 장치가 부산물로 가득 차면 장비 교체가 필요하며, 이로 인해 장비 중단에 따른 막대한 시간과 비용 손실이 발생한다. 비씨디텍의 By-pass 시스템은 장비 중단 없이 포집 장치를 교체할 수 있어 장비 교체 과정에서 발생되는 손실을 획기적으로 줄일 수 있다.
비씨디텍은 2023년 SK하이닉스 사내벤처로 시작해 올해 5월 독립 법인으로 분사했다. 또한 예비창업패키지 사내벤처 특화 프로그램에 선정되어 지난 10월 와이앤아처로부터 시드 투자를 유치했다.
류영훈 비씨디텍 대표는 “SK하이닉스에서 장비 엔지니어로 근무하며 현업에서 생산능력 향상 문제를 항상 고민해왔다. 기존 반도체 공정에서 사용되는 플라즈마 기술을 응용하여 부산물을 가루로 분해하는 기술을 처음으로 선보이게 됐다”며, “반도체 공정은 고도의 기술력과 품질을 요구한다. 비씨디텍은 최고의 품질과 기술력을 지향하여 세계 1등 반도체 부품 회사가 되겠다"고 밝혔다.
비씨디텍은 올해 SK하이닉스와 기술 실증(PoC)을 마쳤고 현재 기술 고도화를 통해 내년도 반도체 양산라인 평가에서 적합 판정을 받기 위해 박차를 가하고 있다.
한경비즈니스 온라인뉴스팀 기자 biznews@hankyung.com
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