이녹스·LG이노텍·비에이치 등 AR 부품주 주목하라
[정리=김정우 한경비즈니스 기자] 10년 전 애플의 ‘아이폰’은 혁신 그 자체였다. 아이폰이 출시되면서 스마트폰 보급이 활성화돼 우리의 삶은 180도 바뀌었다.
첫 아이폰이 출시된 지 10년이 지난 지금 스마트폰은 그때처럼 우리를 열광하게 하고 가슴을 뛰게 하는 존재가 아니다. 최근 교체 필요성 감소에 따라 본격적으로 둔화된 스마트폰 판매량과 정체돼 있는 스마트폰 침투율이 이를 방증한다.
이런 상황에서 ‘아이폰8’으로 10년 만의 혁신을 꿈꾸는 애플은 차세대 증강현실(AR)을 그 핵심으로 선택했다. AR은 흥미로운 동시에 인류의 편의성을 획기적으로 높여줄 기술이라는 판단에서다.
과거 AR이 설명과 이해를 돕기 위한 보조 자료로 주로 사용됐다면 현재의 AR 기술은 편의성 확대보다 흥미 위주의 측면에서 각광받고 있다. 디지털 이미지를 변형할 수 있는 스냅챗의 성공과 2016년 포켓몬 고의 글로벌 히트가 대표적인 사례라고 할 수 있다.
다만 현재 보편화돼 있는 AR 기술은 일반적으로 1차원적인 이미지 변형을 주요 기능을 삼고 있고 위성항법장치(GPS) 기술에 기반 하기 때문에 콘텐츠 확장에는 한계가 있다.
이러한 AR의 한계는 애플 아이폰8을 통해 뛰어넘을 것이 유력시된다. 그리고 AR은 10년 전 우리의 삶을 스마트폰이 송두리째 바꿔 놓은 것처럼 다시 한 번 우리의 삶을 크게 바꿔 놓을 것으로 기대된다.
단순한 게임이나 재미로서의 도구가 아닌 정보 제공 및 현실과 가상의 상호작용 등 인류의 편의성을 획기적으로 높이는 흥미로운 증강현실, 이것이 AR의 미래다. 애플은 차세대 AR을 아이폰8에 적용하면서 AR 열풍을 몰고 오고 아이폰6를 뛰어넘는 슈퍼사이클을 맞이하게 될 전망이다.
◆아이폰8 이후 AR 시장 급성장할 것
이에 따라 향후 수혜가 예상되는 AR 관련 부품주들을 주목할 필요가 있다. 특히 차세대 AR 구현을 위한 스마트폰이 필수적인데, 여기에는 △플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 △3D 센싱 △연성인쇄회로기판(Rigid FPCB) 등의 부품이 탑재될 것으로 분석된다.
이 부품들은 기존에 사용되지 않았던 신제품이기 때문에 경쟁 강도가 낮고 부가가치가 높다. 또 향후 차세대 AR 탑재가 삼성전자나 중화권 업체에까지 확대되면 관련 시장이 빠르게 성장할 전망이다.
먼저 플렉시블 OLED 디스플레이를 살펴보자. 과거 가상현실(VR) 기기에서 몰입감 향상 및 어지럼증 해소를 위해 액정표시장치(LCD) 디스플레이에서 OLED 디스플레이로 변화한 것처럼 AR 기기에서 플렉시블 OLED 디스플레이 사용이 확대될 가능성이 높다.
관련주로는 해당 패널 뒷부분에 부착돼 패널의 변형을 방지하고 제품을 보호하는 역할을 담당하는 필름 생산 업체인 이녹스첨단소재를 추천한다. 앞으로 액정이 접히는 스마트폰이 양산되더라도 디스플레이 면적 확대에 힘입어 시장이 더욱 커질 것으로 기대되는 등 이녹스첨단소재의 성장성이 높아질 것으로 전망된다.
AR 확대를 위한 핸드셋 부품의 둘째 변화로 3D 센싱을 꼽을 수 있다. GPS 기반의 위치 데이터나 기존 카메라 모듈로는 공간 인지능력에 제약이 있어 3D 센싱을 통한 정확한 위치 및 주변 정보 확보가 차세대 AR 구현에 반드시 필요하다. 3D 센싱은 특정 장면에서 객체에 작용하는 모든 광선을 수집해 깊이의 정도를 포착하는 것을 의미한다.
그렇다면 현재 3D 센싱과 관련된 제품들은 누가 공급하고 있고 관련 시장 성장의 수혜는 누가 볼 수 있을까.
먼저 직접적인 수혜를 볼 수 있는 국내 기업으로는 애플에 3D 센싱 모듈을 제공하는 LG이노텍이 꼽힌다. 애플에 듀얼 카메라를 공급하는 동시에 3D 센싱 모듈을 납품하기 때문에 향후 애플이 AR 확대 시 가장 큰 이득을 볼 것으로 예상된다.
3D 센싱은 적외선을 수신하는 모듈 내에서 복잡한 이미지를 분석하는 이미지 센서의 중요성도 높아진다. 따라서 CIS(CMOS Image Sensor)를 제공하는 삼성전자도 기대해볼 만하다.
마지막으로 차세대 AR 확대로 연성인쇄회로기판 업체들도 주목해야 한다. 연성인쇄회로기
판은 전자 기기의 각종 부품이 상호 연동되도록 전기적 신호를 전달하는 기판이다.
애플이 아이폰8에서 연성인쇄회로기판을 전격적으로 사용하게 된 것은 스마트폰의 기능 확대에 따라 고밀도·박형·다층 구조의 회로기판이 필요했기 때문으로 알려졌다. 하지만 그것보다 과거 디스플레이에 탑재하지 않았던 새로운 칩을 탑재해야 할 필요성이 더 컸기 때문으로 판단된다.
한편 향후에는 AR을 필두로 한 4차 산업혁명의 바람이 더욱 거세지면서 반도체와 디스플레이에 대한 투자도 지속적으로 증가할 전망이다. 이에 따라 국내 장비 및 인프라 업체들도 반도체 슈퍼사이클에 나란히 진입해 중·장기적으로 외형 및 이익 증가세가 기대된다.
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