[베스트 애널리스트 추천 종목]
11월 출시 아이폰X, OLED 모듈과 카메라 부품 변화 이끌어
IT 빅사이클 수혜주, 삼성전기·LG이노텍
(사진) 팀 쿡 애플 CEO가 아이폰X을 공개하고 있다./ 사진=연합뉴스

[한경비즈니스= 박형우 신한금융투자 애널리스트, 2017 상반기 통신·네트워크 부문 베스트 애널리스트 ]정보기술(IT) 산업은 ‘빅 사이클(big cycle)’에 돌입했다. IT 빅 사이클은 두 가지로 정의할 수 있다. 먼저 D램, 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 같이 구조조정이 일단락된 산업에서 생산·공급자들이 주도권을 가지고 공급 부족 상황을 유지해 가는 공급 제약의 경우다. 그리고 낸드와 유기발광다이오드(OLED)처럼 신기술이 기존 IT 제품의 패러다임을 뒤엎고 대체함에 따라 부품의 가격 상승이 나타나는 경우도 있다.

11월에 출시되는 애플의 아이폰X(텐)은 이러한 변화가 다수 반영된 스마트폰이다. 아이폰X의 성공은 애플을 넘어 IT 산업에도 중요하다. 부품의 원가 상승이 스마트폰의 판가 상승으로 이어진 상징성 있는 제품이기 때문이다.

공급 과정에서 가장 큰 변화를 맞이하는 국내 부품사는 OLED 모듈 부품과 카메라 부품이다. 2018년 갤럭시와 아이폰의 출하량을 각각 예년 수준인 3억1000만 대, 2억2000만 대만 가정해도 주요 부품사들은 신규 부품의 채용률이 올라감과 동시에 판가 상승으로 실적 개선이 전망된다. 이에 따라 삼성전기와 LG이노텍이 높은 매출 성장을 보일 것으로 예상된다.

◆신기술 출현 시 경쟁력 있는 부품 더 중요

삼성전기가 매력적인 이유는 2019년에도 성장의 그림이 지속되기 때문이다. 삼성전기의 실적 개선은 전자소자(MLCC), 회로기판(RFPCB), 듀얼카메라에서 나타나고 있다. 특히 MLCC 사업의 고수익성(2018년 영업이익률 16.1% 전망)은 삼성전기를 국내 타 부품사들과 차별화하는 요소다. 2019년 주목하는 부품은 SLP(메인보드, Substrate like PCB)와 PLP(패키징, Panel Level Packaging)다.

삼성전자의 최대 경쟁사 애플은 이미 아이폰 설계에서 메인보드와 반도체 패키징에 차세대 기술을 적용해 한 발 앞서 나가고 있다. SLP와 PLP는 삼성전자 계열사의 자존심이 걸린 제품으로 개발과 양산이 시급하다. 새로운 메인보드 및 반도체 패키징 기술은 2018년 적용되겠지만 본격적인 매출 확대는 2019년으로 전망된다. 중·장기 관점에서도 삼성전기는 전기차·자율주행(전장 부품), 5세대 통신(5G, 통신 부품)에서 국내 IT 부품 대장 역할을 이어 나갈 수 있다.

아이폰X의 출시로 주목 받고 있는 카메라 모듈 분야에서는 LG이노텍이 글로벌 최강자다. LG이노텍은 LG그룹사인 동시에 애플의 핵심 협력사다. 듀얼카메라와 3D 센싱모듈의 선두 주자로 관련 매출과 제조 기술에서 경쟁사들을 압도한다.

최근 LG이노텍의 주가 변동성 확대는 아이폰X의 공급 부족 우려 때문이다. 하지만 2018년 아이폰X의 출하량을 2억2000만 대로, 보수적으로 추정해도 LG이노텍의 수혜는 유력하다. 듀얼카메라 채용량은 2016년 2800만 대, 2017년 8800만 대, 2018년 1억8000만 대로 크게 증가한다. LG이노텍의 2018년 듀얼 모듈 공급 수량은 약 1억3000만 대로 추산된다. 전년 대비 약 43% 성장이 예상된다.