반도체 에칭공정 소재 국산화로 글로벌 소재&부품 전문기업 도약

D램과 시스템 반도체 에칭공정에 비중이 높은 폴리 에칭에는 천연쿼츠 소재 부품이 주로 사용되고 있는데, 현재 쿼츠 소재는 전적으로 수입에 의존하고 있다. ‘QD9+’는 합성쿼츠 소재를 비씨엔씨가 국산화한 것으로, 미국 코닝사와 공동개발해 부품 생산에 사용 중인 기존 합성쿼츠 소재 ‘QD9’보다 초미세화 에칭 공정에 더 적합한 초고순도 소재이다. QD9+는 비씨엔씨의 주력 제품인 포커스링에 최적화된 형상으로, 원재료비 뿐 아니라 가공과 공정 시간도 대폭 줄일 수 있다. 또한, 수입에 의존하던 쿼츠 소재를 국산화해 수입 대체함으로써 수요처의 리드타임과 재고관리에도 긍정적 효과를 줄 것으로 기대된다.
전세계 반도체용 쿼츠 부품 시장규모는 올해 약 6조원 이상이며, 2024년까지 연평균 26% 성장할 것으로 전망된다. 이중 에칭 공정 부품시장의 비중은 약 3분의 1이며, 에칭공정 부품시장 중 국내 비중은 약 25%로 추산된다.
비씨엔씨는 최근 수년간 30% 이상의 매출성장률을 보이고 있으나 합성쿼츠의 국내 에칭 공정 시장 침투율은 아직 10%이하에 불과하다. 에칭 공정 부품 생산에는 천연쿼츠 소재가 절대 비중을 차지하고 있으나, 현재 2배 가량 비싼 수입 합성쿼츠의 가격이 국산화된 QD9+를 통해 낮아지면 합성쿼츠의 시장침투율은 빠르게 높아질 가능성이 높다.

김돈한 대표이사는 “비씨엔씨는 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약할 수 있는 확고한 기반을 구축하게 될 것이다”라고 말했다. 또한, “내년초 세계 최초로 반도체 폴리 에칭 공정용 합성쿼츠 소재인 ‘QD9+’을 양산 공급 개시와 내년 하반기 옥사이드 에칭 공정의 대체 소재인 ‘CD9’ 양산 개시를 통해 반도체 식각 공정 부품의 주요 소재 2개를 모두 양산하고 부품 생산까지 일괄 생산체제를 구축하는 세계 유일한 기업이 될 것이다. 비씨엔씨의 글로벌 기업으로의 성장 과정을 지켜봐 달라”고 덧붙혔다.
이정흔 기자 vivajh@hankyung.com
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