비씨엔씨 세계최초 반도체 에칭공정용 합성쿼츠 소재 양산 공급 │ 매거진한경

반도체 에칭공정 소재 국산화로 글로벌 소재&부품 전문기업 도약

반도체 소재 및 부품 전문 기업인 비씨엔씨가 세계 최초로 반도체 에칭공정용 합청쿼츠 소재인 QD9+를 공개했다. 반도체 공정에는 회로의 불필요한 부분을 깎아내는 에칭공정이 있다. 금년 3월 초 코스닥시장에 상장한 비씨엔씨는 현재 ‘QD9+’ 양산에 성공했으며, 금년 4분기 중 고객사의 변경점 관리 절차를 거친 후 내년 1분기부터 QD9+를 본격적으로 부품 가공 생산에 투입할 예정이다. 이로써 비씨엔씨는 반도체 에칭공정용 주 소재들의 양산으로부터 부품 가공 생산까지 일괄 생산체제를 구축하는 전세계 첫 기업이 될 것으로 보인다.

D램과 시스템 반도체 에칭공정에 비중이 높은 폴리 에칭에는 천연쿼츠 소재 부품이 주로 사용되고 있는데, 현재 쿼츠 소재는 전적으로 수입에 의존하고 있다. ‘QD9+’는 합성쿼츠 소재를 비씨엔씨가 국산화한 것으로, 미국 코닝사와 공동개발해 부품 생산에 사용 중인 기존 합성쿼츠 소재 ‘QD9’보다 초미세화 에칭 공정에 더 적합한 초고순도 소재이다. QD9+는 비씨엔씨의 주력 제품인 포커스링에 최적화된 형상으로, 원재료비 뿐 아니라 가공과 공정 시간도 대폭 줄일 수 있다. 또한, 수입에 의존하던 쿼츠 소재를 국산화해 수입 대체함으로써 수요처의 리드타임과 재고관리에도 긍정적 효과를 줄 것으로 기대된다.

전세계 반도체용 쿼츠 부품 시장규모는 올해 약 6조원 이상이며, 2024년까지 연평균 26% 성장할 것으로 전망된다. 이중 에칭 공정 부품시장의 비중은 약 3분의 1이며, 에칭공정 부품시장 중 국내 비중은 약 25%로 추산된다.

비씨엔씨는 최근 수년간 30% 이상의 매출성장률을 보이고 있으나 합성쿼츠의 국내 에칭 공정 시장 침투율은 아직 10%이하에 불과하다. 에칭 공정 부품 생산에는 천연쿼츠 소재가 절대 비중을 차지하고 있으나, 현재 2배 가량 비싼 수입 합성쿼츠의 가격이 국산화된 QD9+를 통해 낮아지면 합성쿼츠의 시장침투율은 빠르게 높아질 가능성이 높다.

한편, 비씨엔씨는 또 다른 신소재인 CD9의 완성에도 박차를 가하고 있다. CD9은 낸드메모리 에칭 공정에 비중이 높은 옥사이드 에칭에 주로 사용되는 소재인 실리콘(Si)과 실리콘카바이드(SiC)보다 내마모성이 뛰어난 보론카바이드(B4C)를 기반으로 한 신소재이다. 현재 시제품을 출시해 테스트 중이며 내년 하반기 양산 개시를 목표로 하고 있다. 또한, 비씨엔씨는 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 투입될 수입대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행 중에 있다.

김돈한 대표이사는 “비씨엔씨는 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약할 수 있는 확고한 기반을 구축하게 될 것이다”라고 말했다. 또한, “내년초 세계 최초로 반도체 폴리 에칭 공정용 합성쿼츠 소재인 ‘QD9+’을 양산 공급 개시와 내년 하반기 옥사이드 에칭 공정의 대체 소재인 ‘CD9’ 양산 개시를 통해 반도체 식각 공정 부품의 주요 소재 2개를 모두 양산하고 부품 생산까지 일괄 생산체제를 구축하는 세계 유일한 기업이 될 것이다. 비씨엔씨의 글로벌 기업으로의 성장 과정을 지켜봐 달라”고 덧붙혔다.

이정흔 기자 vivajh@hankyung.com