젠슨 황, 삼성 'HBM3E'에 친필 '승인' 사인... '8만 전자' 가나

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’ 행사에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 5세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’에 친필 사인을 남겼다.

[젠슨 황 엔비디아 CEO가 ‘GTC 2024’ 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. 출처 = 한진만 삼성전자 부사장 SNS]

한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 21일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 사진 한 장과 함께 "삼성의 HBM3E에 승인 도장(stamp of approval)을 찍어줘 기쁘다"는 게시글을 작성했다.

HBM3E는 AI 서버용 반도체 제조에 필요한 고대역폭메모리(HBM)의 5세대 제품으로, 삼성전자는 엔비디아에 샘플을 제출해 검증 절차를 받고 있다. 무엇보다 앞서 황 CEO가 지난 19일(현지시간) 삼성전자의 HBM을 두고 기대가 크다고 언급한 것에 이은 행보여서 업계 관심이 쏠리고 있다. 무엇보다 황 CEO의 발언 이후 7만원대 박스권에 머물러 있던 삼성전자 주가가 연이틀 상승세를 보이며 '8만 전자'에 근접하고 있다.

21일 코스피(KOSPI) 시장에서 오후 2시 48분 현재 삼성전자는 전일 대비 2.8% 오른 7만 9100원에 거래 중이다. 삼성전자 주가는 지난 20일에도 전일 대비 5.63% 상승한 7만 6900원에 거래를 마쳤다.