![삼성전자, 퀄컴 차세대 5G 칩 전량 수주](https://img.hankyung.com/photo/202009/f344b68161605bb39e5485066594d6cc.jpg)
퀄컴은 앞서 이 같은 고급 부품은 세계 1위 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC에 맡겨 왔다. 삼성전자 파운드리사업부는 퀄컴의 5G 스마트폰용 AP칩인 스냅드래곤875(가칭)를 전량 생산하는 위탁 계약을 체결하고 양산에 들어갔다.
AP칩은 스마트폰의 각종 기능을 구동하는 핵심 부품으로 ‘스마트폰의 두뇌’로 불린다. 12월 출시 예정인 스냅드래곤875는 삼성전자의 차세대 5G 스마트폰 ‘갤럭시 S21’을 비롯해 중국 제조사의 프리미엄 스마트폰에도 들어갈 것으로 전망된다.
안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com I 사진 한국경제신문
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[본 기사는 한경비즈니스 제 1295호(2020.09.19 ~ 2020.09.25) 기사입니다.]
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