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두산솔루스, 시스템 반도체용 2μm 초극박 한국 최초 수주
[한경비즈니스=차완용 기자] 두산솔루스는 그간 일본 업체가 독점하던 시스템 반도체용 하이엔드 초극박을 한국 최초 수주했다고 10월 16일 밝혔다.

이에 따라 두산솔루스의 두께 2μm(마이크로미터, 100만분의 1m) 초극박은 내년 초 양산 예정인 한국 모 기업의 차세대 웨어러블 기기에 공급될 예정이다.

앞서 두산솔루스의 자회사인 서킷 포일 룩셈부르크는 지난해 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 바 있다.

하이엔드 초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP) 핵심 소재로 시스템 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 등에 주로 쓰인다.

cwy@hankyung.com
[본 기사는 한경비즈니스 제 1299호(2020.10.17 ~ 2020.10.23) 기사입니다.]