장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 2022년 신년사에서 “삼성전기의 미래 모습은 종합 부품 회사로서 끊임없는 기술 혁신으로 고객 가치를 창출하고 도전적인 목표와 경쟁사를 압도하는 1등 제품으로 시황에 흔들림 없이 지속 성장하는 회사가 되는 것”이라며 이같이 말했다.
2021년 신규 대표에 선임된 장 사장은 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장, 시스템LSI사업부 LSI개발실장, SOC개발실장, Sensor사업팀장 등을 역임한 반도체 개발 전문가다. 메모리와 시스템 반도체 등 다양한 제품의 기술 리더십을 갖췄다는 평을 듣고 있다.
장 사장은 압도적인 기술력을 가진 1등 테크 기업들은 외부 요인에 관계없이 안정적으로 성장할 수 있었다고 보고 초일류 테크 부품 회사를 목표로 하고 있다. 이를 위해 인공지능(AI)·클라우드·메타버스 등 차세대 정보기술(IT)발 제품과 전기차·자율 주행 등 전장향 제품 두 성장축을 바탕으로 사업 역량을 집중할 계획이다.
삼성전기의 2021년 연간 기준 매출액은 9조6750억원으로 전년 대비 25% 늘었고 영업이익은 1조4869억원을 기록해 같은 기간 63% 증가했다. 장 사장은 올 한 해 대외 경영 환경이 불확실하지만 5세대 이동통신(5G)·빅데이터·전기차 등 유망 분야의 시장 성장은 지속될 것이라고 보고 원가 경쟁력 제고와 차별화된 제품 개발 등을 통해 시장을 선도한다는 포부다.
특히 회사는 앞으로 반도체 패키지기판 시장의 수급 상황이 지속 타이트할 것으로 예상됨에 따라 하이엔드 AP, 울트라 신(Ultra Thin) CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대할 예정이다. 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 패키지기판 시장은 서버와 PC의 성능 발전으로 CPU·GPU용 반도체의 고성능화와 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 것으로 보인다.
특히 기존 제품 대비 고다층·대면적화되면서 기술 난도가 높은 서버용 기판은 공급 가능한 업체가 제한적인 가운데 삼성전기는 한국 최초의 고부가 서버용 패키지기판 양산을 하반기에 준비하고 있다.
장 사장은 “로봇·클라우드·메타버스·자율 주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI 반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술 분야에서 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 밝혔다.
정채희 기자 poof34@hankyung.com
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