젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성 반도체와도 HBM 협력할 수 있다" 발언
20일 오후 3시 현재 삼성전자는 전일 대비 5.49% 오른 7만6900원에 거래되고 있다.
주가 상승은 엔비디아의 영향이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 19일 미국 새너제이 스그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)에서 기자들과 만나 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 메모리 업체들에 대한 입장을 밝혔다.
이날 젠슨 황 CEO는 "생성형 AI로 모든 데이터센터의 D램이 HBM(고대역폭메모리)으로 교체될 것"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스의 업그레이드 사이클은 엄청날 것이다. 현재는 삼성전자와 협력하지 않지만 테스트하고 있는 중"이라고 설명했다.
이어 "삼성전자 파운드리와도 협력할 가능성이 충분히 있다"라며 "삼성전자는 매우 비범한 기업"이라고 덧붙였다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 주로 인공지능(AI) 제품에 사용하는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가며, 평균적으로 한 개의 AI 제품에 8~12개의 HBM이 탑재된다.
HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된 상태다. 2013년 SK하이닉스가 AMD와 함께 출시한 게 최초다.
삼성전자는 현재 HBM3E 12단 개발에 성공해 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다.
최수진 기자 jinny0618@hankyung.com
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