미국 상무부는 SK하이닉스의 미국 인디애나주 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러(약 6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지 시간) 밝혔다.
이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했다.
SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만 달러를 투자해 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립할 계획이다.
안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com
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