한화세미텍은 오는 7월까지 SK하이닉스에 TC Bonder를 공급한다. TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다.
납품 규모는 210억원이다.
한화세미텍은 지난 14일에도 SK하이닉스와 동일한 계약을 체결했다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
앞서 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며, 지난해 품질 테스트를 본격적으로 시작해 올해 초 성공했다.
지난 2월 10일에는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 변경했다.
김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장은 한화세미텍 미래비전총괄로 합류했다. 김 부사장은 한화세미텍에서 무보수 경영을 선언했다.
김 부사장은 지난 2월 한화세미텍이 처음 참가한 국내 최대 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2025' 현장에서 "시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐"이라며 "차별화된 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝힌 바 있다.
한편, 이날 한화비전은 100% 자회사인 한화세미텍의 운영자금 조달을 위해 약 500억원 규모의 주주배정 유상증자를 결정했다고 공시했다. 한화비전이 한화세미텍의 신주 전체를 유상 취득한다.
안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com
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