최태원, 엔비디아 이어 TSMC 회장 회동…AI 반도체 '삼각 동맹' 굳힌다

최태원 SK그룹 회장이 6월 2일 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장을 만나 AI 반도체 협력에 대해 논의했다. 사진=SK하이닉스

최태원 SK그룹 회장이 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아, TSMC의 수장들과 대만에서 잇달아 만나며 이른바 ‘국경 없는 AI 삼각 동맹’을 한층 공고히 했다.

SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 기술력을 바탕으로 한 글로벌 AI 공급망 주도권 확보에 속도가 붙을 전망이다.

4일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, 최 회장은 지난 3일(현지 시간) 대만 타이베이에서 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 기업인 TSMC의 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 전격 회동했다.

2024년 6월 이후 2년 만에 성사된 이번 만남에서 두 수장은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 미래 AI 생태계를 선도하기 위한 협력 방안을 심도 있게 논의했다.

양사는 글로벌 AI 시장의 급격한 변화에 기민하게 대응하기 위해, 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다.

특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 SK하이닉스의 6세대 HBM(HBM4)은 TSMC의 첨단 로직 공정을 활용해 제작되는 만큼, 양사의 밀격한 공조가 필수적이다.

시장에서는 이번 회동이 최근 글로벌 AI 밸류체인의 최대 화두인 공급망 병목현상을 해결하고, 급성장하는 ‘고객 맞춤형(커스텀) AI 메모리’ 시장을 선점하는 계기가 될 것으로 보고 있다.

최 회장은 TSMC 회동에 앞서 지난 1일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나 AI 메모리 협력 방안을 논의했다.

이어 2일에는 황 CEO가 ‘컴퓨텍스 2026’ 행사장 내 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 “(HBM을) 더 만들어달라”는 친필 메시지를 남기며 양사의 두터운 신뢰를 과시하기도 했다.


안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com