직원 중심의 미션·비전과 이를 달성하기 위한 핵심 가치도 새롭게 정립했다. 모두 존중(Respect all), 정도 중심(Integrity first), 성장 마인드(Growth mind), 하모니·조화(Harmony with)·기술 중시(Technology for Great)의 영문 앞 글자를 딴 ‘RIGHT’다.
경 사장은 올해 3월 진행한 주주 총회에서 글로벌 불확실성에 민첩하게 대응하고 차별화된 제품 개발과 경쟁력 강화를 위해 노력하겠다고 밝혔다. 또한 ESG 경영을 위한 전담 조직인 지속가능경영사무국 신설을 통해 안정적 수익 확보(profit), 사회 구성원의 행복 추구(people), 환경적 책임의 실현(planet)을 최우선으로 한 조화로운 성장을 이루고자 한다. 환경 변화에 민첩하게 대응하기 위한 전사적인 차원의 트랜스포메이션 활동 병행도 눈에 띈다.
삼성전기는 이를 달성하기 위해 꾸준한 신제품 개발을 이어 가고 있다. 특히 5세대 이동통신(5G)과 인공지능(AI)·자율주행 등 4차 산업혁명 분야의 고성능화, 제품의 고급화 등이 경쟁력의 기반이 됐다. 삼성전기의 전장용 MLCC는 섭씨 영상 150도 이상의 고온과 섭씨 영하 55도의 저온, 휨과 같은 강한 충격이 예상되는 상황, 높은 습도 등의 극단적인 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있게 차별화된 기술이 적용된다.
스마트폰의 핵심 포인트인 고해상도, 폴디드 줌(folded zoom), 3D 센싱, 초광각 등 고성능 카메라 부품 기술도 삼성전기 성장의 비밀이다. 삼성전기는 카메라 모듈의 핵심 부품인 렌즈 및 액추에이터 기술을 자체적으로 보유하고 있다. 삼성전기는 최근 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 자율주행 확산으로 주목받는 전장용 카메라 공급에도 빠르게 대처했다. 기존에 보유하고 있는 모바일용 기술을 강화해 유럽·북미 등 전장용 카메라 공급 비중도 확대했다. 자동차 전면·측면 센싱과 사이드 미러 대체 등 센싱용 카메라 모듈로 제품을 다각화했다.
삼성전기는 또한 모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되는 패키지 기판 생산에도 손을 뻗었다. 반도체 패키지 기판은 일반 인쇄 회로기판보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성된 고밀도 회로 기판이다. 삼성전기는 최근 고품질 제품 수요가 증가하고 있는 시장에 발맞춰 5G 안테나용 기판과 PC의 박판 CPU용 기판, 전장·네트워크용 대면적·고다층 반도체 기판의 핵심 기술을 지속 확보하고 있다.
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